[发明专利]基于阶跃阻抗结构的同轴腔体双频滤波器有效

专利信息
申请号: 201310554243.5 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN103682535A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 陈付昌;邱捷铭;褚庆昕;程志富 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01P1/205 分类号: H01P1/205
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡茂略
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 阶跃 阻抗 结构 同轴 双频 滤波器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及无线通信领域中的双频带滤波器,具体涉及一种基于阶跃阻抗结构的同轴腔体双频滤波器。

背景技术

由于无线通信技术的迅速发展以及人们对无线通信的需要日益增加,当今市场2G、3G、4G网络并存,许多无线终端,比如移动电话、平板电脑等,在设计时都希望能兼容多个通信标准,这就可以让终端用户同时享受不同运营商提供的服务。多频滤波器在一个电路上同时实现多个通带或者阻带,能显著减小电路尺寸并降低成本,因此是一个研究的热点。在实际工业生产中,最常用的是腔体滤波器,因为与平面滤波器相比,腔体滤波器具有更高的功率容量。在腔体滤波器中,使用同轴腔体制成的滤波器一般可实现较高的带宽,在对通信速度要求越来越高的当今社会,这是一个明显的优点。另外,相对于波导滤波器,同轴腔体滤波器具有极小的色散,通过的信号几乎不会产生畸变。因此,同轴腔体滤波器具有非常高的实际应用价值。

现有技术中,设计双频滤波器最直接的方法是对每个频段设计一个独立的谐振器,然后将它们组合成一个双频滤波器。但是为了避免两个谐振器互相影响,谐振器之间必须有足够的距离,这样必然导致滤波器尺寸变大,且成本也很高。2010年,Xiaoguang Liu,Linda P.B.Katehi,Dimitrios Peroulis在本技术领域期刊IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS上发表题为Novel Dual‐Band Microwave Filter Using Dual‐Capacitively‐Loaded Cavity Resonators的文章,其提出设计双频滤波器时分别使用两个谐振器来产生两个通带。使用这种结构设计的滤波器不仅体积较大,而且第一个寄生通带位于第一通带的三倍频处,因此离第二通带较近,容易引入干扰。

现有技术中,另外一个设计思路是在一个通带内插入零点来实现两个通带,如下面二个例子:2006年,Giuseppe Macchiarella和Stefano Tamiazzo在本技术领域期刊IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES上发表题为Design Techniques for Dual‐Passband Filters的文章,其提出设计双频滤波器时使用同轴腔体设计了双频带通滤波器,该滤波器使用均匀的谐振器;中国专利申请号为201310062624.1、专利名称为SIR同轴腔体双通带滤波器的技术方案,同样使用同轴腔体设计了双频带通滤波器,该滤波器使用阶跃阻抗结构的谐振器。这种在一个通带内插入零点来实现两个通带的方法,导致通带频率比可调范围小;并且需要设计出众多谐振器严格并列形成矩阵的结构,从而使得滤波器体积大、外形不能灵活调整。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种通带频率比可调范围大、体积小、结构简单合理和成本低的基于阶跃阻抗结构的同轴腔体双频滤波器。

为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是,一种基于阶跃阻抗结构的同轴腔体双频滤波器,由若干个阶跃阻抗同轴腔体谐振器单元耦合组成,每个阶跃阻抗同轴腔体谐振器单元由两个杆状的实心金属导体(1)和(2)、筒状金属壁(4)和充填物(5)三部分组成,充填物(5)为空气,位于筒状金属壁和杆状的实心金属导体之间的谐振腔内,筒状金属壁的上下两端设置外层封盖板,将谐振腔密闭。所述若干个阶跃阻抗同轴腔体谐振器单元呈线状并列结构,所述两个杆状的实心金属导体是两段直径不同的同轴柱体,分为下导体柱(1)和上导体柱(2),两段导体柱上下串联。由于两段导体柱的直径不同,也即特性阻抗不同,那么,通过改变其阻抗比,可以实现第一和第二个通带的频率比可控。下导体柱与输入或者输出端口的馈电线(6)或者(8)电连接。

更具体的,所述筒状金属壁(4)为方形金属壳;所述下导体柱(1)和上导体柱(2)长度相等,且和所述筒状金属壁(4)同轴。

更具体的,相邻两个阶跃阻抗同轴腔体谐振器单元之间设置调谐螺钉(3),调谐螺钉连接在外层封盖板上,其长度可灵活调节,用于对滤波器进行微调,从而降低加工误差对最终结果产生的影响。

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