[发明专利]改良型LED硅胶芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种改良型LED硅胶芯片封装结构。

背景技术

在现有的LED发光芯片中，通常采用模具进行封装，封装的胶体通常为半圆形，虽然半圆形的封装结构相对简单，但透光性单一，发光元件的光线散射效果单一，难以获得更好的发光效果。

为此，本发明的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种改良型LED硅胶芯片封装结构，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题为：半圆形的封装结构相对简单，但透光性单一，发光元件的光线散射效果单一，难以获得更好的发光效果。

为解决上述问题，本发明公开了一种改良型LED硅胶芯片封装结构，对一LED硅胶芯片进行封装，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，其特征在于：

所述改良型LED硅胶芯片封装结构包含一模架，所述模架抵接于所述罩体的表面，所述模架与玻璃支架之间形成一供硅胶注入成型的成型空间；

所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽，所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部，所述模架的中部具有一锥形注入孔，所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔。

其中：还包含一从所述锥形注入孔进行硅胶注入的硅胶注入装置。

其中：所述硅胶注入装置为自动注入机，所述自动注入机内具有加热装置以在加热硅胶后自动进行注入，所述自动注入机为电动活塞式注入机。

其中：所述硅胶注入装置为软质硅胶容器，其底部具有加热装置，从而能在加热硅胶后手动注入。

通过上述结构可知，本发明的改良型LED硅胶芯片封装结构具有如下技术效果：

1、通过特定的模架实现了半圆形和三角形硅胶的结合封装，使芯片提高了光线照射效果；

2、结构简单，制作工序简单，胶体结合性能好。

本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本发明进行封装的LED硅胶芯片的结构示意图。

图2显示了本发明改良型LED硅胶芯片封装结构的示意图。

具体实施方式

参见图2，显示了本发明的改良型LED硅胶芯片封装结构。

所述改良型LED硅胶芯片封装结构对一LED硅胶芯片进行封装，参见图1，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架11，所述玻璃支架11周缘具有结合于一体的遮光部（图中多条竖线部分），所述玻璃支架11的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片15，所述玻璃支架11内嵌入有至少一个金属条14，所述蓝光LED发光芯片15通过一电线连接至所述金属条。

其中，所述玻璃支架11的底部固设有反光板16，以提高光线反射效果。

所述玻璃支架11上还居有一罩体12，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片15周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层13。

所述硅胶镜片层13包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起17，所述本体在半球形凸起17的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起18，所述聚焦凸起18具有朝所述半球形凸起17倾斜的斜面。

所述改良型LED硅胶芯片封装结构包含一模架21，所述模架21抵接于所述罩体12的表面，所述模架21与玻璃支架11之间形成一供硅胶注入成型的成型空间。

所述模架21的上表面具有一半球形的内凹槽22，所述内凹槽22的周缘具有截面为三角形的突出部23，所述模架21的中部具有一锥形注入孔24，所述模架21的突出部23的侧部设有贯通模架21上下表面的通气孔25。

以及一从所述锥形注入孔24进行硅胶注入的硅胶注入装置（未示出）。

其中，所述硅胶注入装置为自动注入机，所述自动注入机内具有加热装置以在加热硅胶后自动进行注入，所述自动注入机为电动活塞式注入机。

其中，所述硅胶注入装置可为软质硅胶容器，其底部具有加热装置，从而能在加热硅胶后手动注入。

由此，通过硅胶注入后，形成于LED芯片上的半球形凸起形成球状的光线散射效果，而聚焦凸起则将周缘的光线集中于中部射出，由此形成一中部光线加强的射出效果。

通过上述结构可知，本发明的改良型LED硅胶芯片封装结构具有如下优点：