[发明专利]免焊接红外摄像灯无效
| 申请号： | 201310555853.7 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103605253A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 殷刚 | 申请（专利权）人： | 成都市晶林电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G03B15/05 | 分类号： | G03B15/05;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 红外 摄像 | ||
【权利要求书】：
1.免焊接红外摄像灯，包括多个红外灯珠，其特征在于：还包括灯座，所述红外灯珠设置在灯座上，所述灯座包括灯座基体(1)、开在灯座基体(1)上的多个安装孔(2)、和安装孔(2)数量一样的弹簧锁(3)、双头集线端子(4)，所述安装孔(2)矩阵排列在灯座基体(1)上，每个安装孔(2)旁设置有弹簧锁(3)，所述红外灯珠安装在安装孔(2)内，每个安装孔(2)电连接双头集线端子(4)。
2.根据权利要求 1 所述的免焊接红外摄像灯，其特征在于：所述红外灯珠的前端设置有聚光镜头。
3.根据权利要求 1 所述的免焊接红外摄像灯，其特征在于：所述红外灯珠发光芯片的P/N结材料为砷化镓。
4.根据权利要求 1 所述的免焊接红外摄像灯，其特征在于：灯座基体(1)为铝基基体。
5.根据权利要求 1 所述的免焊接红外摄像灯，其特征在于：还包括稳压恒流电路，所述稳压恒流电路电连接红外灯珠。
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