[发明专利]一种柔性器件剥离设备有效
申请号: | 201310556960.1 | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN103560101A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 谢春燕;王小虎 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 器件 剥离 设备 | ||
1.一种柔性器件剥离设备,其特征在于,包括:
机架;
安装于所述机架的载台;
位于所述载台承载面上方、且通过枢转轴安装于所述机架的衔取装置,所述枢转轴与所述载台的承载面平行,且所述衔取装置可相对于所述载台沿垂直于所述枢转轴的旋转轴线、平行于所述载台的承载面的方向位移,所述衔取装置朝向所述载台的一面为以所述枢转轴的旋转轴线为中心轴线的弧面,所述衔取装置上具有紧固所述柔性器件的一个侧边的固定机构;
安装于所述机架、可相对于所述载台沿垂直于所述枢转轴的旋转轴线、平行于所述载台的承载面的方向位移的辅助装置,在所述衔取装置自载板上衔取所述柔性器件时,所述辅助装置的端头在所述柔性器件的柔性基板与载板的连接处为所述柔性基板提供脱离所述载板的力;
安装于所述机架、动作时实现所述衔取装置相对于所述载台位移的第一驱动装置。
2.根据权利要求1所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述机架包括:
本体,所述载台固定于所述本体;
固定于所述本体的支架;
与所述支架滑动装配的滑块;
所述衔取装置通过枢转轴枢装于所述滑块,且所述辅助装置安装于所述滑块;所述第一驱动装置安装于所述支架。
3.根据权利要求2所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述滑块与所述支架之间通过至少一对滑动配合的滑槽与滑轨滑动配合。
4.根据权利要求1所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述机架包括:
本体,所述载台滑动装配于所述机架本体,所述第一驱动装置安装于所述本体,驱动所述载台相对所述机架的本体滑动;
固定于所述本体的第一支架,所述衔取装置通过枢转轴枢接于所述第一支架;
固定于所述本体的第二支架,所述辅助装置安装于所述第二支架。
5.根据权利要求1所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述第一驱动装置包括丝杠传动装置。
6.根据权利要求1所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述衔取装置为滚轴,所述滚轴的中心轴线与所述枢转轴的中心轴线重合。
7.根据权利要求1所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述固定机构为吸口位于所述衔取装置朝向所述载台一面的真空吸附装置。
8.根据权利要求1所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述固定机构为设置于所述衔取装置朝向所述载台一面的黏胶条。
9.根据权利要求1所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述辅助装置的端头为气刀装置,所述气刀装置的喷气口朝向所述柔性基板与所述载板的连接处。
10.根据权利要求1所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述辅助装置的端头为柔性切片,所述柔性切片的外端与所述柔性基板与所述载板的连接处相抵,所述柔性切片的外端具有楔形结构。
11.根据权利要求1~10任一项所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,还包括:驱动所述衔取装置绕所述枢转轴的旋转轴线旋转的第二驱动装置。
12.根据权利要求11所述的柔性器件剥离设备,其特征在于,所述第二驱动装置为安装于所述滑块、输出轴与所述枢转轴同轴固定的驱动电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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