[发明专利]电路板模块

权利要求书

1.一种电路板模块，其特征在于，该电路板模块包括：

一电路板，包括多层导电层以及多层绝缘层，所述多层绝缘层电性绝缘各该导电层；

至少一第一电子元件，位于该电路板上，并电性连接该电路板；

一模封层，位于该电路板上，并覆盖该电路板以及该第一电子元件；以及

至少一导电结构，贯穿该模封层并且延伸至该电路板内，延伸至该电路板内的该导电结构电性连接该电路板中的所述多层导电层中的至少一导电层，而该模封层暴露出该导电结构的顶端。

2.如权利要求1所述的电路板模块，其中所述多层导电层包括导线以及内埋接垫。

3.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构延伸至该电路板的底层。

4.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构穿过该第一电子元件。

5.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构穿过至少一该导电层。

6.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构的材料包括导电金属、导电合金、铟锡氧化物、铟锌氧化物或铟镓锌氧化物。

7.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构包括一绝缘体以及一导电材料柱，且该绝缘体围绕该导电材料柱。

8.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构包括一绝缘柱以及一导电材料体，且该导电材料体围绕该绝缘柱。

9.如权利要求1所述的电路板模块，其中该电路板模块还包括一第二电子元件以及至少一焊垫，该焊垫电性连接该第二电子元件以及该导电结构。

10.如权利要求1所述的电路板模块，其中该电路板模块还包括一散热结构，该散热结构包括一导热胶以及一散热片，该导热胶位于模封层上，并连接该导电结构，而该散热片位于该导热胶上。

11.如权利要求10所述的电路板模块，其中该电路板模块还包括一第三电子元件，该导电结构连接该第三电子元件以及该散热结构。

12.如权利要求1所述的电路板模块，其中该电路板模块还包括一金属层，且该金属层覆盖整个模封层。

13.如权利要求1所述的电路板模块，其中一第二电子元件位于该模封层上，且该第二电子元件经由一焊垫及该导电结构而与该电路板中的所述多层导电层中的该至少一导电层电性连接。

14.如权利要求1所述的电路板模块，其中该模封层完全模封该电路板以及该第一电子元件。