[发明专利]一种桁条结构筒形件的应力松弛校形方法有效
申请号: | 201310557680.2 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN103537513A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 周野;王永平;李志勇;蔡虎 | 申请(专利权)人: | 北京星航机电装备有限公司 |
主分类号: | B21D1/08 | 分类号: | B21D1/08 |
代理公司: | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人: | 刘东升 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 筒形件 应力 松弛 方法 | ||
1.一种桁条结构筒形件的应力松弛校形方法,所述桁条结构筒形件包括筒形壳体和桁条,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
S1、确定装配式校形模胎的尺寸,其中,利用胀形修正系数对所述装配式校形模胎的支耳尺寸采用差别计算法进行计算;
S2、根据步骤S1的计算结果制备所述装配式校形模胎;
S3、将符合预设壁厚尺寸要求的板材压成两个半圆,将所述两个半圆焊接成所述筒形壳体,并将桁条焊接到筒形壳体上,在筒形壳体的端面周长符合预设要求,且桁条位置无偏移后,继续执行步骤S4;
S4、将筒形壳体和装配式校形模胎进行清洗;
S5、将筒形壳体套入装配式校形模胎,将所述支耳插入桁条中,在室温下放入真空炉;
S6、在真空度达预设条件后开始升温,升至预设温度后,再保温一段时间;
S7、在真空条件下随炉冷却,冷至一定温度后出炉,若筒形壳体满足尺寸要求,则与端框进行焊接装配后结束,否则返回步骤S3,直至筒形壳体满足尺寸要求。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述装配式校形膜胎的材料使用ZGlCr18Ni9Ti,经铸造整体成型为圆筒形结构,在8等分位置上加工用于避开桁条的凹槽,装配式校形膜胎的底部装配有可伸至桁条内部的所述支耳,装配式校形膜胎的上部两边焊接两个吊耳,装配式校形膜胎的底部设有底座。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,步骤S1在确定装配式校形模胎的尺寸的过程中,满足以下条件:
δ≥ΔD1-Δd=(D1×λ1-d×λ2)×(T-T0)/10-6
δ′≥α(ΔD2+ΔD3)-Δd=[(D2×λ2+D3×λ3)-d×λ1]×(T-T0)/10-6
其中,δ表示装配式校形模胎整体与筒形壳体间隙;
δ′表示支耳与筒形壳体间隙;
α表示所述胀形修正系数;
D1表示装配式校形模胎的非桁条部位直径;
D2表示桁条部位的装配式校形模胎直径;
D3表示支耳厚度;
d表示圆筒形结构的直径;
ΔD1表示装配式校形模胎非桁条部位直径的增大值;
ΔD2表示桁条部位的装配式校形模胎直径的增大值;
ΔD3表示支耳厚度增大值;
Δd表示圆筒形结构直径增大值;
λ1表示装配式校形模胎线膨胀系数;
λ2表示筒形壳体线膨胀系数;
λ3表示支耳线膨胀系数;
T0表示室温;
T表示校形温度。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述真空炉的有效加热区的额定温度为1300℃,最大真空度为1×10-3Pa。
5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述装配式校形模胎的外径尺寸与焊接件直径、桁条位置、热校形温度有关。
6.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述装配式校形模胎的整体外径为473.8mm±0.1mm,总高度为150mm,壁厚30mm,所述装配式校形模胎对应8根桁条的位置的所述凹槽有8个,深20mm、宽70mm,每个凹槽底端设有凸台,所述支耳高度为40mm,宽为25mm,厚为10mm,支耳外端面圆弧外径为473.8mm±0.1mm,所述装配式校形模胎整体外径距筒形壳体内壁2.1mm,支耳外径距筒形壳体内壁2.5mm。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S4中使用有机溶剂进行所述清洗。
8.如权利要求1~7中任一项所述的方法,其特征在于,所述有机溶剂为丙酮、乙醇或汽油。
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