[发明专利]一种结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒及其热处理工艺

权利要求书

1.一种结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按质量百分比计，该合金的化学成分如下：

Mg0.5%～1.5%；P0.015%～0.02%；Te0.08%～0.2%；富铈稀土0.04%～0.08%；Cu余量。

2.按照权利要求1所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按质量百分比计，该合金优选的化学成分如下：

Mg0.9%～1.1%；P0.016%～0.018%；Te0.13%～0.15%；富铈稀土0.05%～0.06%；Cu余量。

3.按照权利要求1所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按质量百分比计，该合金优佳的化学成分如下：

Mg0.93%；P0.017；Te0.14%；富铈稀土0.05%；余量为Cu。

4.按照权利要求1所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按质量百分比计，该合金优佳的化学成分如下：

Mg1.0%；P0.017%；Te0.15%；富铈稀土0.06%；余量为Cu。

5.按照权利要求1所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按质量百分比计，该合金优佳的化学成分如下：

Mg1.0%；P0.018%；Te0.13%；富铈稀土0.05%；余量为Cu。

6.按照权利要求1所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按质量百分比计，该合金优佳的化学成分如下：

Mg1.1%；P0.016%；Te0.15%；富铈稀土0.06%；余量为Cu。

7.按照权利要求1所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，该合金的相关技术参数是：其抗拉强度Ra：460MPa-500MPa，电导率≧78%IACS，热导系数390-430（W/℃·m），再结晶温度≧450℃。

8.按照权利要求1所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，富铈稀土的成分含量为：Ce65-75%；La10-20%；Nd10-20%；Pr5-10%。

9.一种权利要求1所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒的热处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：

（1）第一次热处理在850℃～900℃下保温1～2小时进行固溶处理，水淬，使添加的合金元素固溶到铜母相中，以减少金属间化合物的产生；

（2）第二次热处理在700℃～800℃下保温6～8小时均匀化退火处理，达到组织均匀化的目的；

（3）第三次热处理在350℃～430℃下保温3～5小时退火处理，去除残余应力。

10.按照权利要求9所述的结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒的热处理工艺，其特征在于，第一次热处理中采用保护气氛，保护气氛为氮气或真空；第二次热处理中采用保护气氛，保护气氛为氮气或真空；第三次热处理中采用还原气氛，还原气氛为水蒸气、氢气或煤气。