[发明专利]一种具有抗辐性能的PowerPC计算机模块

权利要求书

1.一种具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，包括：

基板，具有多层结构，且每层结构上均设置有电路图案；

若干具有抗空间辐射指标的裸芯片，所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片分别通过粘合层依次从基板向上叠加粘合；所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片的管脚通过所述电路图案引出，且所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片通过所述电路图案实现管脚互连；

至少一层转接芯片，其上设置有重布线图案，用于所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片之间的互连或裸芯片与所述基板的互连；

管壳以及盖板，所述基板、所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片以及所述至少一层转接芯片均设置于所述管壳内，通过所述管壳及所述盖板实现封装。

2.如权利要求1所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片包括PowerPC处理器裸芯片、FPGA芯片、至少一片Flash芯片以及至少四片SRAM芯片，其中，所述FPGA芯片作为所述具有抗辐性能的PowerPC计算机模块的桥片。

3.如权利要求2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述PowerPC处理器裸芯片的型号为SM603eDICE型芯片。

4.如权利要求2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述FPGA芯片的型号为SMQV300DICE型芯片，所述Flash芯片的型号为SM29LV320DICE型芯片，所述SRAM芯片的型号为SM7C1041CV33DICE型芯片。

5.如权利要求1或2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片通过若干金丝或凸点与所述基板连接。

6.如权利要求1或2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述基板上安装有若干无源器件，以构成完整的PowerPC计算机系统。

7.如权利要求6所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述无源器件包括电阻以及电容。

8.如权利要求1或2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述基板的底层的表面设置有BGA焊球，用于所述具有抗辐性能的PowerPC计算机模块装配时与印制电路板的连接。

9.如权利要求8所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片的管脚通过所述电路图案引出至所述BGA焊球。

10.如权利要求8所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述BGA焊球的数量为324个。

11.如权利要求1或2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

12.如权利要求1或2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片分别通过粘合层依次从基板向上叠加粘合。

13.如权利要求1或2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述管壳的材料为可伐材料。

14.如权利要求1或2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述盖板的材料为复合金属材料。

15.如权利要求14所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述盖板的材料为铅或可伐材料。

16.如权利要求1或2所述的具有抗辐性能的PowerPC计算机模块，其特征在于，所述具有抗辐性能的PowerPC计算机模块的外形尺寸为26mm×26mm×2mm。