[发明专利]无铅焊锡合金球无效
| 申请号： | 201310559428.5 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103586600A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王伟德 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315192 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅焊锡合金球，其特征在于：
无铅焊锡合金球由焊料球形成分形成，该成分包括1.0?4.0％（质量）的Ag，0.05?2.0％（质量）的Cu，0.0005?0.005％（质量）的P，和剩余量的Sn。
2.根据权利要求1所述的无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选含有1.0?3.5％（质量）的Ag。
3.根据权利要求1所述的无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选包含0.05?075％（质量）的Cu。
4.根据权利要求1所述的无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球的直径为0.04?0.5毫米。
5.根据上述权利要求中任一一项所述的无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球被放置于BGA基片的电极上。
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