[发明专利]一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液

说明书

技术领域

本发明涉及金属键合丝领域，尤其涉及一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。

背景技术

近几年随着金价不断攀升，封装领域的成本越来越高，目前镀钯铜键合丝代替金丝已经日趋成熟，但是目前国产镀钯铜丝只能应用在低端封装中，而高端封装仍然被国外的镀钯铜丝垄断，而目前世界上的镀钯方法绝大部分为电化学镀钯，工艺繁琐，成本大，污染大。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术存在的问题，提供一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，采用该镀钯液制备的镀钯铜键合丝性能优秀，并且生产方法安全、节能、环保、简单，极大程度上提高了丝材的生产效率。

上述目的是通过下述方案实现的：

一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，其特征在于，所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g/L、NaH2PO2的浓度为10～20g/L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4C1的浓度为10～60g／L。

根据上述的镀钯液，其特征在于，所述PdCl的浓度为6.67～27.67g/L。

本发明的有益效果：采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。

具体实施方式

下面结合镀钯过程对本发明的镀钯液进行详细描述。

实施例1

(1)熔铸和拉丝：在熔铸过程中加入0.003％的磷和0.003％的锰，加热方式采用中频加热，连铸方式采用下引式真空连铸，并控制熔铸和拉丝条件为：熔铸温度为1100℃，真空度1.0*10^-5Mpa，精炼时间20分钟，连铸速度150mm／min，形成的铜坯直径为4mm，拉丝速度为70m／min；

(2)化学镀钯：将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液的，镀钯液成分为6g/L PdCl、10g／L NaH2PO2、100ml／L NH4OH、10g／L NH4Cl，镀钯液的pH值控制在9.5附近，镀钯液的温度控制在40摄氏度；化学还原钯法中使用的包钯液为弱碱性，使用后为中性，较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀，并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯，这样丝材变硬，在后道加工时模具消耗量极大，本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量，节省资源。

(3)退火：利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH₃CH₂OH-CH₃CHO+Cu+H₂O)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护，比氢气还原安全；退火温度为250℃；

(4)清洗：利用无水乙醇，在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西，代替去离子水清洗的步骤，可以节省用水量，节约用水。

(5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成，镀钯退火复绕速度为50米每分钟。

实施例2

(1)熔铸和拉丝：在熔铸过程中加入0.04％的磷和0.01％的锰，加热方式采用中频加热，连铸方式采用下引式真空连铸，并控制熔铸和拉丝条件为：熔铸温度为1300℃，真空度1.0*10^-5Mpa，精炼时间40分钟，连铸速度300mm每分钟，形成的铜坯直径为10mm，拉丝速度为120m／min；

(2)化学镀钯：将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液成分为6.67g/LPdCl(对应钯离子浓度为5克每升)、10g/LNaH2PO2、100ml／LNH4OH、10g/LNH4Cl，镀钯液的pH值控制在9.5附近，镀钯液的温度控制在40摄氏度；化学还原钯法中使用的包钯液为弱碱性，使用后为中性，较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀，并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯，这样丝材变硬，在后道加工时模具消耗量极大，本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量，节省资源。

(3)退火：利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH₃CH₂OH-CH₃CHO+Cu+H₂O)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护，比氢气还原安全；退火温度为500℃；