[发明专利]高强度无银无铅焊锡在审
| 申请号： | 201310559540.9 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103801852A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈添丁 | 申请（专利权）人： | 恒硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 中国台湾台南市仁*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强度 无银无铅 焊锡 | ||
【权利要求书】：
1.一种高强度无银无铅焊锡，其特征在于：以所述高强度无银无铅焊锡所含总重量为100wt%，所述高强度无银无铅焊锡包含：2至8wt%的铋；0.1至1.0wt%的铜；0.01至0.2wt%的镍、铁或钴的其中至少一个；及余量为锡。
2.如权利要求1所述的高强度无银无铅焊锡，其特征在于：所述高强度无银无铅焊锡还包含0.003至0.03wt%的锗、镓或磷的其中至少一个。
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