[发明专利]环境敏感电子元件封装体

权利要求书

1.一种环境敏感电子元件封装体，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，配置于该第一基板上方；

环境敏感电子元件，配置于该第一基板上，且位于该第一基板与该第二基板之间；

至少一侧壁阻障结构，位于该第一基板与该第二基板之间，其中该侧壁阻障结构环绕该环境敏感电子元件，该侧壁阻障结构沿着路径延伸，且该侧壁阻障结构的高度沿着该路径变化；以及

填充层，位于该第一基板与该第二基板之间，且包覆该环境敏感电子元件以及该侧壁阻障结构。

2.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，还包括保护层，包覆该环境敏感电子元件。

3.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括连续且封闭的环形结构。

4.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括多个彼此分离的区段，该些区段的至少其中之一的高度沿着该路径变化。

5.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构垂直于该第一基板的截面包括矩形、梯形、多边形、子弹形、圆形或椭圆形。

6.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括：

阻障层；以及

包覆层，其中该包覆层覆盖该阻障层。

7.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构位于该第一基板或该第二基板上。

8.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该至少一侧壁阻障结构的数量为多个并且包括：

第一侧壁阻障结构，位于该第一基板上并且朝向该第二基板延伸；以及

第二侧壁阻障结构，位于该第二基板上并且朝向该第一基板延伸，其中该些第一侧壁阻障结构与该些第二侧壁阻障结构交替排列于该第一基板与该第二基板之间。

9.根据权利要求8所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该第一侧壁阻障结构包括：

第一阻障层；以及

第一包覆层，其中该第一包覆层覆盖该第一阻障层。

10.根据权利要求8所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该第二侧壁阻障结构包括：

第二阻障层；以及

第二包覆层，其中该第二包覆层覆盖该第二阻障层。

11.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，还包括吸湿层，位于该第一基板与该第二基板之间。

12.根据权利要求11所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该吸湿层包括连续且封闭的环状结构。

13.根据权利要求11所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该吸湿层垂直于该第一基板或该第二基板的截面包括矩形、圆形或椭圆形。

14.根据权利要求11所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该吸湿层正对于该侧壁阻障结构。

15.根据权利要求11所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该吸湿层位于两相邻的侧壁阻障结构之间。

16.一种环境敏感电子元件封装体，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，配置于该第一基板上方；

环境敏感电子元件，配置于该第一基板上，且位于该第一基板与该第二基板之间；

至少一第一侧壁阻障结构，配置于该第一基板上，且位于该第一基板与该第二基板之间，其中该第一侧壁阻障结构环绕该环境敏感电子元件，该第一侧壁阻障结构沿着路径延伸，且该第一侧壁阻障结构的高度固定；

至少一第二侧壁阻障结构，配置于该第二基板上，且位于该第一基板与该第二基板之间，其中该第二侧壁阻障结构环绕该环境敏感电子元件，该第一侧壁阻障结构沿着路径延伸，且该第一侧壁阻障结构的高度固定；以及

填充层，位于该第一基板与该第二基板之间，且包覆该环境敏感电子元件、该第一侧壁阻障结构以及该第二侧壁阻障结构。

17.根据权利要求16所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，还包括保护层，包覆该环境敏感电子元件。