[发明专利]软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈

权利要求书

1.一种软质低浓度铜合金绝缘捻线，其特征在于，为捻合多根在导体上形成有绝缘被覆层的绝缘线而形成的绝缘捻线，所述导体由软质低浓度铜合金线形成，所述软质低浓度铜合金线由包含从Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn以及Cr所组成的组中选择的添加元素，其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成，从该软质低浓度铜合金线的表面向内部直到至少线径的20%深度的平均晶粒大小为20μm以下。

2.根据权利要求1所述的软质低浓度铜合金绝缘捻线，其特征在于，所述软质低浓度铜合金材料含有超过2质量ppm量的氧，含有2质量ppm以上12质量ppm以下的硫。

3.根据权利要求1或2所述的软质低浓度铜合金绝缘捻线，其特征在于，所述软质低浓度铜合金材料的抗拉强度为210MPa以上、伸长率为15%以上以及维氏硬度为65Hv以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的软质低浓度铜合金绝缘捻线，其特征在于，所述软质低浓度铜合金材料的电导率为98%IACS以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的软质低浓度铜合金绝缘捻线，其特征在于，所述软质低浓度铜合金材料包含4质量ppm～55质量ppm的Ti的所述添加元素和超过2质量ppm且30质量ppm以下的氧。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的软质低浓度铜合金绝缘捻线，其特征在于，捻合了多根形成有绝缘被覆层的所述软质低浓度铜合金线，在其外周部进一步形成绝缘被覆层。

7.一种线圈，其特征在于，使用权利要求1～6中任一项所述的软质低浓度铜合金绝缘捻线而形成线圈状。