[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，在陶瓷主体中层叠有多个介电层；

有效层，包括交替地暴露到陶瓷主体的两个端表面的多个第一内部电极和第二内部电极，并且介电层插入在第一内部电极和第二内部电极之间；

上盖层和下盖层，形成在有效层的上表面和下表面上；以及

第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的端表面上，

其中，当陶瓷主体的厚度定义为T，有效层的厚度定义为S，下盖层的厚度定义为C，从最下面的内部电极的在长度方向上的端部到外部电极的靠近最下面的内部电极的所述端部的带部的端部的距离定义为A时，满足0.25≤S/T≤0.75且3≤A/C≤10。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体具有80μm或更小的厚度。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，下盖层的厚度大于上盖层的厚度。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括覆盖形成在陶瓷主体的端表面上的第一外部电极和第二外部电极的第一镀覆层和第二镀覆层。

5.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，第一镀覆层和第二镀覆层的厚度为5μm或更小。

6.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：

制备多个陶瓷生片；

在各个陶瓷生片上形成多个第一内部电极和第二内部电极，使得沿相反的方向被暴露；

堆叠其上形成有第一内部电极和第二内部电极的多个陶瓷生片，以形成初步层叠件；

在初步层叠件的上表面和下表面上堆叠一个或多个陶瓷生片，以形成上盖层和下盖层，从而形成陶瓷层叠件；

烧结陶瓷层叠件以形成陶瓷主体；以及

在陶瓷主体的两个端表面上形成第一外部电极和第二外部电极，使得第一外部电极和第二外部电极电连接到第一内部电极和第二内部电极的暴露部分，

其中，当陶瓷主体的厚度定义为T，初步层叠件的厚度定义为S，下盖层的厚度定义为C，从最下面的内部电极的在长度方向上的端部到外部电极的靠近最下面的内部电极的所述端部的带部的端部的距离定义为A时，使上盖层、下盖层、第一内部电极、第二内部电极、第一外部电极和第二外部电极形成为满足0.25≤S/T≤0.75且3≤A/C≤10。

7.如权利要求6所述的方法，其中，将陶瓷生片堆叠成形成厚度为80μm或更小的陶瓷主体。

8.如权利要求6所述的方法，其中，在形成上盖层和下盖层的步骤中，下盖层的厚度大于上盖层的厚度。

9.如权利要求6所述的方法，所述方法还包括在形成第一外部电极和第二外部电极之后形成第一镀覆层和第二镀覆层，以覆盖形成在陶瓷主体的端表面上的第一外部电极和第二外部电极。

10.如权利要求9所述的方法，其中，将第一镀覆层和第二镀覆层形成为具有5μm或更小的厚度。