[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，具备：

电介质膜，其具有第一面和第二面，由树脂形成；

电极，其形成于上述电介质膜的上述第一面和上述第二面中的至少一个面上，使得能够接收或者能够发送太赫兹频带内的电磁波；以及

半导体元件，其以与上述电极进行电连接的方式安装在上述电介质膜的上述第一面和上述第二面中的至少一个面上，能够在太赫兹频带下进行动作。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，

上述树脂包含多孔性树脂。

3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，

上述电介质膜的厚度为1μm以上且1000μm以下。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的天线模块，其特征在于，

上述电介质膜在太赫兹频带中具有7.0以下的相对介电常数。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的天线模块，其特征在于，

上述电极包括具有渐变缝隙的构成渐变缝隙天线的第一导电层和第二导电层，

上述渐变缝隙具有从上述第一导电层和上述第二导电层的一端向另一端连续地或者阶梯地减少的宽度。

6.根据权利要求5所述的天线模块，其特征在于，

以上述渐变缝隙的一部分具有能够发送或者接收太赫兹频带内的电磁波的宽度的方式，设定上述第一导电层和上述第二导电层的上述一端处的开口的宽度。

7.根据权利要求1～4中的任一项所述的天线模块，其特征在于，

上述电极包括形成于上述电介质膜的上述第一面上的导电层以及形成于上述电介质膜的上述第二面上的接地导体层，上述导电层和上述接地导体层构成贴片天线。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的天线模块，其特征在于，

上述电极形成于上述电介质膜的上述第一面上，

上述天线模块还具备形成于上述电介质膜的上述第二面上的支承体。

9.根据权利要求8所述的天线模块，其特征在于，

上述支承体形成于上述第二面上的不与上述电极重叠的区域。