[发明专利]康铜-无氧铜复合调谐材料及其制备方法

权利要求书

1.一种康铜-无氧铜复合调谐材料，其特征在于，包括：

康铜合金层，其厚度介于0.03mm～0.13mm之间；以及

上无氧铜层和下无氧铜层，分别以金属键连接于所述康铜合金层的上表面和下表面，该上无氧铜层和下无氧铜层厚度均介于0.025mm～0.066mm之间。

2.根据权利要求1所述的康铜-无氧铜复合调谐材料，其特征在于：

所述上无氧铜层和下无氧铜层的厚度一致；

所述康铜合金层和上无氧铜层厚度比例介于1：1～4：1之间；

所述上无氧铜层、康铜合金层和下无氧铜层的总厚度介于0.1mm～0.3mm之间。

3.根据权利要求1或2所述的康铜-无氧铜复合调谐材料，其特征在于，所述康铜合金层的材料中：

镍+钴的重量百分比含量35.0％～45.0％；

锰的重量百分比含量0.5％～3％；

余量为铜。

4.一种制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1至3中任一项所述的康铜-无氧铜复合调谐材料，包括：

步骤A，通过扩散焊接方式制备无氧铜-康铜合金-无氧铜复合件；

步骤B，对上述无氧铜-康铜合金-无氧铜复合件进行第一次压轧处理，并进行真空退火处理；

步骤C，对进行第一次压轧处理后的无氧铜-康铜合金-无氧铜复合件进行第二次压轧处理；

步骤D，对进行第二次压轧处理后的无氧铜-康铜合金-无氧铜复合件进行复压退火处理，形成所述康铜-无氧铜复合调谐材料。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤A进一步包括：

子步骤A1，将加工好的长方体形状的上无氧铜材料、康铜合金材料和下无氧铜材料清洗去油；

子步骤A2，按上无氧铜材料、康铜合金材料和下无氧铜材料的次序对三材料组成的复合件进行装配定位；

子步骤A3，将装配定位后的无氧铜-康铜合金-无氧铜材料复合件送入真空炉进行扩散焊接处理。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述子步骤A3的扩散焊接工艺中，真空度始终大于1.0×10^-3Pa，扩散压力介于0.2MPa～1.0MPa之间，扩散温度介于850℃～950℃之间，扩散时间介于60min～180min之间。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤B进一步包括：

子步骤B1，将扩散焊接的无氧铜-康铜合金-无氧铜复合件冷轧至原始厚度的10％～20％，该冷轧包含多次轧制，每次轧制变形率介于10％～15％之间；

子步骤B2，对冷轧后的无氧铜-康铜合金-无氧铜复合件进行真空退火处理。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述子步骤B2的真空退火处理中，退火温度介于600℃～750℃之间，保温介于30min～60min之间，随炉降温至室温后取出，退火过程中真空度不低于真空度1×10^-3Pa。

9.根据权利要求4至8中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述步骤C中第二次压轧处理包含多次轧制，每一次轧制的变形率介于15～20％之间。

10.根据权利要求4至8中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述步骤C中复压退火工艺中，复压退火的温度介于700℃～900℃之间，压力介于0.2MPa～1.0MPa之间。