[发明专利]一种LED器件光电热集成的测试系统及方法有效
申请号: | 201310560650.7 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN103592590A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 陈伟;杨连乔;阙秀福;张建华 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01M11/02 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 陆聪明 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 器件 电热 集成 测试 系统 方法 | ||
1.一种LED器件光电热集成的测试系统,该系统包括:计算机(010)、ARM控制电路(020)、光学测试系统(030)、瞬态热学测试系统(040)以及恒温槽(050),计算机(010)通过信号线(070)分别与ARM控制电路(020)、瞬态热学测试系统(040)连接,ARM控制电路(020)通过信号线(070)分别与瞬态热学测试系统(040)、光学测试系统(030)连接,恒温槽(050)通过信号线(070)分别与光学测试系统(030)、瞬态热学测试系统(040)连接,其特征在于:
上述的计算机(010),分别用于对所接收或发送来自ARM控制电路(020)和瞬态热学测试系统(040)的数据,进行数据处理,获得恒温槽(050)中待测LED器件(051)的耗散功率,再进行温度冷却曲线测试,通过计算机(010)中软件算法编译获得瞬态热阻值;
上述ARM控制电路(020),分别用于接收或发送来自计算机(010)、光学测试系统(030)、瞬态热学测试系统(040)的控制信号和测试数据信号;
上述光学测试系统(030),用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)光功率参数,将接收的光功率参数发送到ARM控制电路(020);
上述的瞬态热学测试系统(040),通过信号线(070)分别与计算机(010)、ARM控制电路(020)及恒温槽(050)相连,用于分别接收或发送所测电压信号,实现待测LED器件(051)数据采集;
上述的恒温槽(050),用于测量待测LED器件(051)。
2.根据权利要求1所述的一种LED器件光电热集成的测试系统,其特征在于:上述光学测试系统(030),包括积分球模块(031)、快速光谱仪模块(032),积分球模块(031)用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)发射的光功率参数,将接收的光功率参数发送到快速光谱仪模块(032),快速光谱仪模块(032)用于接收和分析积分球模块(031)发送来恒温槽(050)中的测试待测LED器件(051)的光功率参数,将分析后得到的光功率参数发送至ARM控制电路(020)。
3.根据权利要求2所述的一种LED器件光电热集成的测试系统,其特征在于:上述瞬态热学测试系统(040),包括恒流源控制模块(041)、温度测量模块(042)、数据采集模块(043)和加热及温控模块(044);
恒流源控制模块(041)用于接收ARM控制电路(020)发出的电流控制信号,向恒温槽(050)中的待测LED器件(051)提供工作及加热电流;
温度测量模块(042)用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)的管脚温度参数,将管脚的管脚温度参数发送至ARM控制电路(020);
数据采集模块(043)用于采集待测LED器件(051)的电压参数,将采集的待测LED器件(051)的电压参数发送到计算机(010);
加热及温控模块(044)用于接收ARM控制电路(020)发出的控制恒温槽(050)的加热温度参数,对恒温槽(050)进行加热。
4. 一种LED器件光电热集成的测试方法,用于根据权利要求1所述的一种LED器件光电热集成的测试系统进行测试,其特征在于:包括以下测试步骤:
根据用户指令测试K因子(S1),测试过程中待测LED器件(051)的工作电流由瞬态热学测试系统(040)的恒流源控制模块(041)提供,待测LED器件(051)的管脚温度参数由温度测量模块(042)测试(S2);
根据K因子测试温度冷却曲线,同时进行光功率参数的测试,其中测试过程中的加热电流由瞬态热学测试系统(040)的恒流源控制模块(041)提供,数据采集模块(043)对待测LED器件(051)进行电压参数采集,通过K因子计算公式得到待测LED器件(051)的温度冷却曲线;待测LED器件(051)的光功率参数由光学测试系统(030)测试(S2);
根据待测LED器件(051)的光功率参数,对电功率参数进行修正,得到耗散功率(S3);
根据耗散功率和温度冷却曲线,进行数据处理,得到LED器件(051)的瞬态热阻,其中数据处理是由计算机(010)中的软件算法编译对接收的来自ARM控制电路(020)和瞬态热学测试系统(040)的数据,进行的数据处理,实现待测LED器件(051)瞬态热阻的精确测试(S4)。
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