[发明专利]一种焊接齿轮的加工方法有效

专利信息
申请号: 201310562848.9 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN103600212A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 张定刚;杨孟云;章宇顺;孙茂青 申请(专利权)人: 南京金鑫传动设备有限公司
主分类号: B23P15/14 分类号: B23P15/14
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 缪友菊
地址: 211200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 齿轮 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种齿轮加工工艺,具体涉及一种焊接齿轮的加工方法。

背景技术

由于常规焊接齿轮的结构特点,齿圈部分要求的硬度过高,普通的加工工艺,为了能够更好的满足零件需求,通常采用特制的刀具及工艺加工,无形中将加工成本提高,同时效率大幅度降低。而且,一般高硬度要求的焊接齿轮,加工出来后齿部硬度不均匀,使用过程中寿命减少。基于目前的加工状况,现提出新的加工工艺,开齿调质后焊接,提高零件的硬度,采用磨齿提高零件的精度。

发明内容

发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种焊接齿轮的加工方法。

技术方案:为解决上述技术问题,本发明的一种焊接齿轮的加工方法,包括以下步骤:

(1)齿圈加工:

先将齿坯进行正火处理锻造,然后进行粗车后开齿,开齿后进行调质处理,接着将调质处理后的零件进行喷丸处理,最后将齿圈上需要焊接定位的部分全部加工至尺寸,其余部分放精加工余量,齿厚单边留0.5~1mm余量;

其中,正火处理过程中齿坯的加热温度为ACM以上35~48℃,使其正火硬度达到HB180~200。

(2)将轮毂和辐板上的各个需要焊接的部分焊接尺寸加工至尺寸,其余部分放0.5~0.8mm余量;

(3)将上述步骤所得的轮毂外围焊接安装辐板,辐板的外圈焊接上齿圈;

(4)将步骤(3)装配完成的齿轮回火至480~510℃,进行去内应力处理,480~510℃的温度能够较大程度的消除零件的内应力。

最后采用磨齿精加工齿部。

进一步的,所述步骤(1)中齿坯开齿后调质后,齿圈的齿部表面硬度为HB350~380,齿圈的芯部硬度为HB300~320。

进一步的,所述步骤(1)中的零件进行喷丸处理后表面覆盖率为200%,齿根光洁度为3.2~6.3。

进一步的,所述步骤(3)中的焊接方法包括如下步骤:

(1)焊接前,先将轮毂、辐板和齿圈等零件分别预热至160~180℃后放置于平整的工作台上;

(2)将工作台的各零件点焊固定成型;

(3)满焊各零件之间的焊缝。

上述步骤中,先采用点焊将各零件固定成型,避免零件的错位,接着再将各零件之间的焊缝焊满以增强零件之间的稳固性。

有益效果:本发明的一种焊接齿轮的加工方法,与传统交给你方法相比具有以下优点:

(1)在正火处理过程中将齿坯的加热温度设置于35~48℃,既能够消除齿坯中的内应力,降低材料的硬度使其硬度达到HB180~200,材料的硬度不是很大,能够顺利进行一下步加工;

(2)喷丸处理后所放的齿厚单边加工余量为0.5~1mm,留这样的加工余量能够确保齿圈表面的加工精准度,有助于提高齿轮的精度;

综上所述,本发明的一种焊接齿轮的加工方法能够有效的解决传统加工工艺的齿部硬度不均匀的问题,加工成本低,还能够防止加工过程中工件变形,采用磨齿提高齿轮的精度。

附图说明

图1为本发明加工的工件结构示意图。

具体实施方式

本发明的一种焊接齿轮的加工方法,包括以下步骤:

(1)齿圈加工:

先将齿坯进行正火处理锻造,然后进行粗车后开齿,开齿后进行调质处理,使齿圈3的齿部表面硬度为HB350~380,齿圈3的芯部硬度为HB300~320;接着将调质处理后的零件进行喷丸处理,使零件表面覆盖率为200%,齿根光洁度为3.2~6.3;最后将齿圈上需要焊接定位的部分全部加工至尺寸,齿厚单边留0.5~1mm余量;

其中,正火处理过程中齿坯的加热温度为ACM以上35~48℃,使其正火硬度达到HB180~200。

(2)将轮毂1和辐板2上的各个需要焊接的部分焊接尺寸加工至尺寸,其余部分放0.5~0.8mm余量;

(3)将上述步骤所得的轮毂1外围焊接安装辐板2,辐板2的外圈焊接上齿圈3;

(4)将步骤(3)装配完成的齿轮回火至480~510℃,进行去内应力处理。

最后采用磨齿精加工齿部。

上述步骤(3)中的焊接方法包括如下步骤:

(1)焊接前,先将轮毂1、辐板2和齿圈3等零件分别预热至160~180℃后放置于平整的工作台上;

(2)将工作台的各零件点焊固定成型;

(3)满焊各零件之间的焊缝。

如图1所示,经本发明的加工方法加工后的齿轮,硬度均匀,精度高。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

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