[发明专利]一种电路封装结构PCB基板

权利要求书

1.一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，其结构如下：

一线路层，所述线路层位于基板的最顶层，将基板上的电子器件连接起来，形成电路；

一绝缘层，所述绝缘层位于线路层和导热层间，起粘接、绝缘及导热作用；

一导热层，所述导热层位于绝缘层下方，能有效传导电子器件产生的热量；

一液态金属，所述液态金属填充于电子器件正下方贯穿绝缘层与导热层的孔中，以提高基板的综合热导率。

2.根据权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述线路层材料为铜箔，厚度为1oz~10oz。

3.按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述绝缘层材料为FR-4 半固化片或陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂），绝缘层厚度为50~200μm。

4.按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述导热层材料为铜、铝或陶瓷，厚度在0.5mm~4mm之间。

5.按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述液态金属填充于电子器件正下方贯穿绝缘层与导热层的孔中，孔直径在2mm~20mm之间。

6.按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述液态金属以及导热层的一侧可根据需要连接铝翅片散热器或热管。

7.按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述液态金属选自熔点在200℃以下的钠、钾、锂、铷、铯、镓、铟、汞、铅铋合金、镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金、铋基合金、汞基合金或钠钾合金中的一种或任意两种以上的组合。

8.根据权利要求7所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述镓基二元合金为镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铅合金或镓汞合金；所述镓基多元合金为镓铟锡合金或镓铟锡锌合金。