[发明专利]电镀线电流异常智能感应方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及电镀生产领域，更具体地，涉及一种电镀线电流异常智能感应方法及系统。

背景技术

PCB行业内在进行PCB电镀铜的时候，由于电镀电压很小而电流很大，为保证电镀控制精度，一般采取的是恒定电流电镀的方式，即操作人员输入电镀电流密度、生产板的电镀面积以及生产板数量等电镀参数到主控电脑，主控电脑自动计算出理论需要的电流。

主控电脑计算出需要的电流值后，将需要的电流数值信号发送给对应的整流器，整流器通过内置的电流传感器进行电流感应和调整，同时将测量的电流信号结果反馈回主控电脑，主控电脑校验电流大小符合后，电镀工作持续进行。

该方案虽然能够计算出PCB电镀时所需要的电流，但其仍存在的一些缺点：当操作人员输错电镀参数如图号、数量、面积，或者电流传感器出现异常导致电流偏差严重，或者数条电镀导线中的一条由于电镀过程中的机械摇摆发生断裂，主控系统无法都及时发现上述异常情况。

例如电镀线最常见的误操作是料号输错：

例如A料号位于飞巴A，需要的电流密度是18ASF，电镀面积是3.0inch2/块，数量10块，则电镀线控制电流=18ASF*3.0inch2/块*10块=540A。

B料号需要的电流密度是15ASF，电镀面积是1.5inch2/块，数量10块，则电镀线控制电流=15ASF*1.5inch2/块*10块=225A。

电镀时由于操作人员疏忽，A巴本应输入A料号的，却错输成B料号，则 A巴电流本应为540A，实际按225A电镀。

则实际A料号电镀时的电流密度变为： 225A/10块/3.0 inch2/块=7.5ASF。实际电流密度远远低于原本的18ASF要求，而电镀线按操作人员输入的错误料号生产，不会有任何错误反馈。因此最终会造成A料号严重镀铜不足。

而PCB镀铜厚度检验一般需要进行破坏性切片，因此无法全检，如果没有及时发现镀铜不足的PCB而流入后工序，将造成极其严重的质量事件。

可见，无论电镀参数如何设置错误，或者出现电流偏差，最终影响的都是实际的电流密度。对于连续正常运行的，电镀时间固定的PCB电镀来说，实际电流密度的大小几乎是决定电镀厚度的唯一参数。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种实现电镀电流异常的智能化检测的电镀线电流异常智能感应方法。

本发明还提供一种实现电镀电流异常的智能化检测的电镀线电流异常智能感应系统。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种电镀线电流异常智能感应方法，包括：

根据输入的电镀电流密度、生产板的电镀参数，获取电镀所需的电流值；

根据电流值进行电镀工作；

电镀过程中检测电镀电压信号；

根据电压和电镀电流密度的线性关系，计算出输入的电镀电流密度所对应的理论电压；

将检测到的电镀电压信号和理论电压信号进行采样比对，当检测到的电镀电压信号大于理论电压的某一个设定阈值时，则判断电镀出现偏差。本发明经过研究发现，在电镀时，电流密度和电镀电压呈线性关系，电流密度越高，则电镀电压也越高。因此利用电镀电压与电流密度的线性关系，在采用控制电镀电流大小的方式进行电镀的同时，监视电镀线的电镀电压，比对实际电压和设置的电流密度是否在一定程度上符合该线性关系，从而判断是否出现电镀异常，实现电镀电流异常的智能化检测。

在一种优选方案中，当检测出电镀出现偏差后发出电镀异常提示。通过电镀异常提示操作能够及时提示操作人员电镀异常现象的出现。

在一种优选方案中，当检测电镀出现偏差后自动转入电镀电流保护模式并发出告警提示。当电镀偏差较大时会直接影响到电镀质量，因此可以通过电镀电流保护模式来及时对生产板进行保护，并同时利用告警提示告知操作人员。

在一种优选方案中，所述根据输入的电镀电流密度、生产板的电镀参数，获取电镀所需的电流值包括：

根据输入的电镀电流密度、生产板的电镀参数计算出电镀需要的理论电流；

对理论电流进行调整和校验后得到电镀所需的电流值。

一种电镀线电流异常智能感应系统，包括：

主控器，根据输入的电镀电流密度、生产板的电镀参数，获取电镀所需的电流值；

电镀工作台，与主控器连接，根据主控器得到的电镀所需电流进行电镀工作；

电压传感器，与电镀工作台连接，检测电镀过程中的电镀电压信号；