[发明专利]柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：

基体膜；

输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及

接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，基体膜包括孔，接地图案通过所述孔与哑图案电连接。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案与相邻的第二哑图案连接。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案以多边形形状、圆形形状或椭圆形形状形成。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案是形成在基体膜的第一表面上的多个哑图案中的一个；

输入线图案是形成在基体膜的第一表面上的多个输入线图案中的一个，输出线图案是形成在基体膜的第一表面上的多个输出线图案中的一个；

所述多个哑图案形成在所述多个输入线图案之间或所述多个输出线图案之间。

6.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，输入线图案、输出线图案、哑图案和接地图案包括导电材料。

7.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，基体膜包括形成在其中的多个孔，哑图案通过所述多个孔与接地图案电连接。

8.如权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述孔由导电材料填充以使哑图案与接地图案电连接。

9.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

基体膜；

输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；

接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接；以及

驱动器件，安装在基体膜上并与输入线图案和输出线图案连接。

10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，基体膜包括孔，接地图案通过所述孔与哑图案电连接。

11.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，驱动器件与哑图案电连接。

12.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，驱动器件与哑图案电绝缘。

13.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：

基体膜，包括安装有驱动器件的内引线区域和与外部装置结合的外引线区域；

输入线图案和输出线图案，位于基体膜的第一表面上；

至少一个哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及

接地图案，位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中的孔与哑图案连接，所述至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案。

14.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

基体膜，包括内引线区域和与外部装置结合的外引线区域；

输入线图案和输出线图案，位于基体膜的第一表面上；

至少一个哑图案，位于基体膜的第一表面上；

接地图案，位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中的孔与哑图案连接，所述至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案；以及

驱动器件，安装在基体膜的内引线区域上并与输入线图案和输出线图案连接。

15.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

在基体膜的两个相对侧上形成接地图案和哑图案；以及

通过形成在基体膜中的孔将接地图案电连接到哑图案。

16.如权利要求15所述的方法，所述方法还包括：

在将接地图案电连接到哑图案之前，在基体膜上形成金属薄膜层并形成穿过金属薄膜层和基体膜的孔。

17.如权利要求16所述的方法，所述方法还包括：

在将接地图案和哑图案电连接之前，蚀刻金属薄膜层以形成哑图案的一部分以及输入线图案或输出线图案的一部分。

18.如权利要求17所述的方法，其中，哑图案在基体膜的表面上形成在两个或更多个输入线图案之间。