[发明专利]一种真空溅射设备

权利要求书

1.一种真空溅射设备，包括溅射腔体、设置于溅射腔体上方的靶材，靶材设置在背板上，所述背板的边缘与溅射腔体通过陶瓷环和溅射腔安装板固定，陶瓷环上下表面设有分别于所述背板和溅射腔安装板密封的密封结构，其特征在于，所述背板边缘设有硬度比所述陶瓷环低的至少一个缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间。

2.如权利要求1所述的真空溅射设备，其特征在于，所述缓冲件下端设置在溅射腔安装板边缘未覆盖陶瓷环但覆盖背板的位置。

3.如权利要求1所述的真空溅射设备，其特征在于，所述缓冲件设置在陶瓷环外侧一旁和/或陶瓷环内侧一旁和/或穿过陶瓷环。

4.如权利要求3所述的真空溅射设备，其特征在于，所述缓冲件的上端为平面且面积大于下端底面积。

5.如权利要求4所述的真空溅射设备，其特征在于，所述缓冲件为特氟龙螺钉，所述溅射腔安装板边缘上设置有对应所述螺钉位置的盲孔，所述盲孔的内螺纹与螺钉的外螺纹相匹配。

6.如权利要求5所述的真空溅射设备，其特征在于，所述缓冲件为特氟龙销钉，所述溅射腔安装板边缘上设置有对应所述销钉位置的销孔。

7.如权利要求1所述的真空溅射设备，其特征在于，所述密封结构为O型圈。