[发明专利]使用引线框架的磁耦合电流隔离式通信

权利要求书

1.一种集成电路封装件，包括：

一个包封部；以及

一个引线框架，所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内，所述引线框架包括：

第一导体，具有第一内导电回路，所述第一内导电回路被大体布置在所述包封部内并被耦合至接收电路；

第二导体，与所述第一导体电流隔离，其中所述第二导体包括第二外导电回路，所述第二外导电回路被耦合至发射电路，并且所述第二外导电回路被大体布置在所述包封部内，靠近所述第一内导电回路且被磁耦合至所述第一内导电回路，以提供所述第一导体和第二导体之间的通信链路。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括第一键合线，所述第一键合线被布置在所述包封部内，且将所述第一内导电回路的多个部分耦合在一起。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括第二键合线，所述第二键合线被布置在所述包封部内，且将所述第二外导电回路的多个部分耦合在一起。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一内导电回路和第二外导电回路的磁耦合部分被大体布置在一个相同的平面中。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一内导电回路和第二外导电回路各由一匝组成。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述包封部是模制绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述接收电路被布置在所述包封部内且完成所述第一内导电回路。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中所述接收电路被包括在布置于所述包封部内的第一集成电路芯片中，其中所述第一集成电路芯片被耦合至所述第一内导电回路且完成所述第一内导电回路。

9.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中所述接收电路被包括在第一集成电路芯片中，所述第一集成电路芯片被安装在所述引线框架的包封部分上。

10.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述发射电路被布置在所述包封部内。

11.根据权利要求10所述的集成电路封装件，其中所述发射电路被包括在布置于所述包封部内的第二集成电路芯片中，其中所述第二集成电路芯片被耦合至所述第二外导电回路。

12.根据权利要求10所述的集成电路封装件，其中所述发射电路被包括在第二集成电路芯片中，所述第二集成电路芯片被安装在所述包封部内的所述引线框架上，其中所述第二集成电路芯片被耦合至所述第二外导电回路。

13.根据权利要求1所述的集成电路封装件，包括被布置于所述包封部内的第一收发机电路，其中所述第一收发机电路被耦合至所述第一内导电回路，其中所述集成电路封装件包括被布置于所述包封部内的第二收发机电路，其中所述第二收发机电路被耦合至所述第二外导电回路。

14.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一导体被耦合至第一参考地，以及其中所述第二导体被耦合至第二参考地，其中所述第一参考地和所述第二参考地彼此电流隔离。

15.根据权利要求1－14中的任一项所述的集成电路封装件，其中：

所述第一导体、所述第二导体、所述第一内导电回路和所述第二外导电回路各自包括经冲压的扁平的金属片。

16.根据权利要求1－14中的任一项所述的集成电路封装件，其中：

所述第一内导电回路由单个匝组成；以及

所述第二外导电回路由单个匝组成。