[发明专利]晶圆边缘厚度量测稳定性监控方法

权利要求书

1.一种晶圆边缘厚度量测稳定性监控方法，其特征在于包括：

第一步骤，通过在裸片晶圆上生长一层具有特定厚度的氧化物层来制作标准片；

第二步骤，利用检测设备对所述标准片进行预定次数的扫描以获取整个晶圆边缘厚度，将每次扫描得到整个晶圆边缘厚度的最大值、最小值和平均值分别进行算术平均，从而获取最大厚度基准值、最小厚度基准值和平均厚度基准值；

第三步骤，在实际的检测时利用检测设备对所述标准片进行扫描以获取整个晶圆边缘厚度，分别得到整个晶圆边缘厚度的最大厚度检测值、最小厚度检测值和平均厚度检测值；

第四步骤，求取最大厚度基准值与最大厚度检测值之差的绝对值作为最大厚度偏差度，求取最小厚度基准值与最小厚度检测值之差的绝对值作为最小厚度偏差度，并求取平均厚度基准值与平均厚度检测值之差的绝对值作为平均厚度偏差度；

第五步骤，判断最大厚度偏差度是否小于第一阈值、并且最大厚度偏差度小于第二阈值、并且平均厚度偏差度小于第三阈值，而且根据判断结果来确定晶圆边缘厚度量测稳定性。

2.根据权利要求1所述的晶圆边缘厚度量测稳定性监控方法，其特征在于，所述氧化物层为二氧化物层。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆边缘厚度量测稳定性监控方法，其特征在于，所述特定厚度为10000μm。

4.根据权利要求1或2所述的晶圆边缘厚度量测稳定性监控方法，其特征在于，在第二步骤中，所述预定次数不小于5次，而且所述预定次数不大于20次。

5.根据权利要求4所述的晶圆边缘厚度量测稳定性监控方法，其特征在于，所述预定次数为10次。

6.根据权利要求1或2所述的晶圆边缘厚度量测稳定性监控方法，其特征在于，第一阈值、第二阈值和第三阈值相等。

7.根据权利要求1或2所述的晶圆边缘厚度量测稳定性监控方法，其特征在于，第一阈值、第二阈值和第三阈值均等于20μm。