[发明专利]多接触孔的形成方法

权利要求书

1.一种多接触孔的形成方法，其特征在于：

     该方法包含有一形成于基板（100）上的下层（200），下层（200）可包括第二硬模层（230）、一下硬模层（220），一设备层（210），或它们的组合，设备层（210）可由任何合适的材料制成；

     第二硬模层（230）可由任何合适的硬掩模材料组成，第二硬模层（230）由与第一硬模层（300）的材料不同的材料组成，且第二硬模层（230）可具有任何合适的厚度；

 第一硬模层（300）上形成有包含至少一个第一特征（402）和至少一个第二特征（403）的多个间隔开的特征层（401）。

2.根据权利要求1所述的一种多接触孔的形成方法，其特征在于：特征层（401）上形成有第一隔离层（500），其由与特征层（401）的材料不同的材料组成。

3.根据权利要求2所述的一种多接触孔的形成方法，其特征在于：第一隔离层（500）可被蚀刻形成第一间隔图案（502）。

4.根据权利要求3所述的一种多接触孔的形成方法，其特征在于：第一间隔图案（502）显呈现为多个间隔件壳，其限定了第一壁（510）和与之相对的第二壁（511）。

5.根据权利要求1所述的一种多接触孔的形成方法，其特征在于：该方法中可形成有一盖掩模（602），盖掩模（602）可包括至少一个间隔开的盖掩模材料的第一带状部分（603）和第二带状部分（604），还包括有形成在下层上的盖掩模材料的第三带状部分（605）和形成在下层之上的盖掩模材料的第四带状部分（606）。

6.根据权利要求1所述的一种多接触孔的形成方法，其特征在于：第一硬模层（300）被蚀刻的暴露部分形成多个接触孔（303）。

7.根据权利要求5所述的一种多接触孔的形成方法，其特征在于：盖掩模（602）可包括有条带状部分（607）、条带状部分二（608）、条带状部分三（609）。