[发明专利]点状高电流离子注入机无效
申请号: | 201310567551.1 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN103594312A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 邱裕明;肖天金 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01J37/317 | 分类号: | H01J37/317 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 点状高 电流 离子 注入 | ||
1.一种点状高电流离子注入机,包括并排设置的工艺腔、传送腔以及装载站,所述工艺腔内包括用于固定硅片的静电吸盘,所述传送腔内包括依次连接的第一传送站、理片器以及第二传送站,所述第一传送站还与装载站相互连接,所述静电吸盘连接至第一传送站,其特征在于,该点状高电流离子注入机还包括冷却站,所述第二传送站连接至所述冷却站,所述冷却站连接至所述静电吸盘。
2.如权利要求1所述的点状高电流离子注入机,其特征在于:所述冷却站设置于工艺腔内。
3.如权利要求2所述的点状高电流离子注入机,其特征在于:所述静电吸盘使用冷却液循环系统,且冷却站与静电吸盘使用同一套冷却液循环系统。
4.如权利要求3所述的点状高电流离子注入机,其特征在于:所述冷却液循环系统使得冷却液的温度低于零下50摄氏度。
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