[发明专利]点状高电流离子注入机无效

专利信息
申请号: 201310567551.1 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN103594312A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 邱裕明;肖天金 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 点状高 电流 离子 注入
【权利要求书】:

1.一种点状高电流离子注入机,包括并排设置的工艺腔、传送腔以及装载站,所述工艺腔内包括用于固定硅片的静电吸盘,所述传送腔内包括依次连接的第一传送站、理片器以及第二传送站,所述第一传送站还与装载站相互连接,所述静电吸盘连接至第一传送站,其特征在于,该点状高电流离子注入机还包括冷却站,所述第二传送站连接至所述冷却站,所述冷却站连接至所述静电吸盘。

2.如权利要求1所述的点状高电流离子注入机,其特征在于:所述冷却站设置于工艺腔内。

3.如权利要求2所述的点状高电流离子注入机,其特征在于:所述静电吸盘使用冷却液循环系统,且冷却站与静电吸盘使用同一套冷却液循环系统。

4.如权利要求3所述的点状高电流离子注入机,其特征在于:所述冷却液循环系统使得冷却液的温度低于零下50摄氏度。

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