[发明专利]一种全自动电子束沉积系统

权利要求书

1.一种全自动电子束沉积系统，其特征在于：包括工艺腔(2)、装载腔(5)、传输腔(7)、真空抽气系统及全自动传输机构，其中工艺腔(2)、装载腔(5)及传输腔(7)依次相连通，所述工艺腔(2)、装载腔(5)及传输腔(7)均与真空抽气系统连接，所述工艺腔(2)和装载腔(5)内的样品基片通过全自动传输机构自动取放。

2.按权利要求1所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述真空抽气系统包括真空抽气系统I(1)、真空抽气系统II(3)、真空抽气系统III(4)及真空抽气系统IV(6)，其中真空抽气系统I(1)和真空抽气系统II(3)与工艺腔(2)连通，所述真空抽气系统III(4)与工艺腔(2)、装载腔(5)及传输腔(7)连通，所述真空抽气系统IV(6)与装载腔(5)、传输腔(7)连通。

3.按权利要求1所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述工艺腔(2)内设有工艺腔样品载板、工艺腔样品架(9)及工艺腔载板升降气缸(11)，其中工艺腔样品载板设置于工艺腔样品架(9)上，所述工艺腔样品架(9)与电机I连接、并通过电机I驱动旋转，所述工艺腔样品载板通过工艺腔载板升降气缸(11)进行提拉、并通过所述全自动传输机构进行传输。

4.按权利要求3所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述工艺腔样品载板包括工艺腔样品载板I(8)、工艺腔样品载板II(10)及工艺腔样品载板III(12)，所述工艺腔样品载板I(8)、工艺腔样品载板II(10)及工艺腔样品载板III(12)沿圆周方向均布于工艺腔样品架(9)上。

5.按权利要求1所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述装载腔(5)内设有装载腔样品载板、装载腔样品架(15)及装载腔载板升降气缸，其中装载腔样品载板设置于装载腔样品架(15)上，所述装载腔样品架(15)与电机II连接、并通过电机II的驱动旋转，所述装载腔样品载板通过装载腔载板升降气缸进行提拉。

6.按权利要求5所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述装载腔样品载板包括装载腔样品载板I(14)、装载腔样品载板II(16)及装载腔样品载板III(18)，所述装载腔样品载板I(14)、装载腔样品载板II(16)及装载腔样品载板III(18)沿圆周方向均布于装载腔样品架(15)上。

7.按权利要求5所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述装载腔载板升降气缸包括装载腔载板升降气缸I(16)和装载腔载板升降气缸II(19)，所述装载腔样品载板通过装载腔载板升降气缸I(16)进行提拉、并通过全自动传输机构进行传输；所述装载腔载板升降气缸II(19)用于装载腔样品载板的转换。

8.按权利要求1所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述全自动传输机构通过自动取样叉(13)将装载腔(5)中装载腔样品载板与工艺腔(2)中工艺腔样品载板进行自动交换。

9.按权利要求1所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述工艺腔(2)和装载腔(5)之间设有真空锁闭装置。

10.按权利要求1所述的全自动电子束沉积系统，其特征在于：所述工艺腔(2)、装载腔(5)及传输腔(7)分别与洁净空气回填系统连通。