[发明专利]铝合金无镍封孔剂及其封孔处理工艺有效

专利信息
申请号: 201310567738.1 申请日: 2013-11-14
公开(公告)号: CN103590086A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 熊晨凯;熊映明 申请(专利权)人: 佛山市三水雄鹰铝表面技术创新中心有限公司
主分类号: C25D11/18 分类号: C25D11/18
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 528131 广东省佛山市三水区白坭*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 无镍封孔剂 及其 处理 工艺
【权利要求书】:

1.铝合金无镍封孔剂,其特征在于,包括氟钛酸,缓蚀剂和螯合剂的水溶液,以封孔剂的体积为基准,所述氟钛酸的浓度为6.0-9.0g/L,所述缓蚀剂的浓度为1.0-3.0g/L,所述螯合剂的浓度为1.0-3.0g/L。

2.根据权利要求1所述的铝合金无镍封孔剂,其特征在于,所述缓蚀剂为乙二醇、丙三醇和山梨醇一种或几种。

3.据权利要求1所述的铝合金无镍封孔剂,其特征在于,所述螯合剂为三乙醇胺、乙二胺四乙酸、三聚磷酸钠、焦磷酸钠、偏磷酸钠、氨基三甲叉膦酸和膦酰基丁烷三羧酸中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的铝合金无镍封孔剂,其特征在于,所述封孔剂工作温度为20-30℃,所述封孔剂的PH值为3.0-4.0。

5.一种铝合金无镍封孔处理工艺,其特征在于,将铝合金基材通过无镍工艺装置进行处理,包括如下步骤:

(1)将无镍封孔剂加热至15-35℃,将阳极氧化后的铝合金基材无镍浸入封孔剂中,封孔速度为1-3μm/min;

(2)将步骤(1)所得的经无镍封孔剂浸泡的铝合金基材表面残留的封孔剂进行水洗,冲洗后吹干、包装。

6.根据权利要求5所述的铝合金无镍封孔处理工艺,其特征在于,所述无镍工艺装置包括生产系统、加热系统、气搅拌系统、过滤系统和废水处理系统;

所述生产系统包括1#封孔槽、2#水洗槽和3#水洗槽,所述1#封孔槽为主工作槽,用于完成铝合金氧化膜的封孔,所述2#水洗槽和3#水洗槽用于清洗封孔后铝合金表面残留的封孔剂;

所述加热系统包括蒸汽加热管和设置于所述蒸汽加热管上的8#阀门,所述蒸汽加热管分别设置于所述1#封孔槽的两侧,用于所述1#封孔槽的加热;

所述废水处理系统由2#水洗槽、3#水洗槽、4#沉淀槽、耐酸泵、过滤器、3#阀、4#阀、5#阀和管道组成,所述废水处理系统用于净化所述2#水洗槽和3#水洗槽中的清洗液,实现废水循环利用;

所述气搅拌系统包括空压机、气管道以及设置于所述气管道上的6#阀门和7#阀门,所述气搅拌系统用于所述1#封孔槽和4#沉淀槽中溶液的均匀搅拌;

所述过滤系统由1#封孔槽、2#水洗槽、3#水洗槽、4#沉淀槽、耐酸泵、过滤器、1#阀、2#阀、3#阀、4#阀、5#阀以及管道连接组成,所述过滤系统用于所述1#封孔槽、所述2#水洗槽以及3#水洗槽中水洗液的过滤。

7.根据权利要求6所述的铝合金无镍封孔处理工艺,其特征在于,开启8#阀门,加热所述1#封孔槽,开启3#阀、4#阀、5#阀,启动耐酸泵,4#沉淀槽中的水洗液至2#水洗槽和3#水洗槽中,再返回4#沉淀槽;

铝合金氧化后,在1#封孔槽内,封孔速度为1-3μm/min,封孔完成后,经2#水洗槽和3#水洗槽,清洗铝合金表面残留封孔剂,然后风干、包装。

8.根据权利要求7所述的铝合金无镍封孔处理工艺,其特征在于,所述1#封孔槽加热时,所述8#阀门自动控制封孔剂温度在20-30℃之间。

9.根据权利要求6所述的铝合金无镍封孔处理工艺,其特征在于,在所述1#封孔槽中加入无镍封孔剂后,开启7#阀,由所述气搅拌系统将1#封孔槽搅中的封孔剂拌均匀,继续生产;关闭3#阀、4#阀、5#阀,开启气搅拌6#阀,将生石灰加入4#沉淀槽,边加边搅拌,至PH值为8.0时,停止加入生石灰和搅拌。

10.根据权利要求6所述的铝合金无镍封孔处理工艺,其特征在于,还包括1#封孔槽中的封孔剂过滤再生、2#水洗槽和3#水洗槽的水洗液过滤再生;

所述1#封孔槽中的封孔剂过滤再生,关闭3#阀和4#阀,清洗耐酸泵、过滤器及管道;开启1#阀、2#阀;启动耐酸泵,循环过滤封孔剂槽,至清澈见底为止,完成封孔剂再生;

所述2#水洗槽和3#水洗槽的水洗液过滤再生,关闭1#阀门和2#阀门,开启3#阀、4#阀和5#阀;启动耐酸泵,将4#沉淀槽的水洗液经过滤器过滤后,抽至3#水洗槽,然后经2#水洗槽,自流回至4#沉淀槽,完成水洗槽的循环过滤;当水洗液的PH值低于5.0时,停止耐酸泵,关闭3#阀、4#阀以及5#阀,开启气搅拌6#阀,将生石灰加入4#沉淀槽,边加边搅拌,边测PH值,至PH值接近8.0时,停止加入生石灰和搅拌,静置1小时,重新启动废水处理系统,完成清洗废水的循环再生利用。

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