[发明专利]一种线路板制作工艺

说明书

 

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体属于一种线路板制作工艺。

 

背景技术

线路板上主要是为了安装电子元器件，对进度要求比较高的电子产品对线路板的洁净度要求极为严格, 在线路板最终冲压成型时，冲压时产生的粉尘会残留于线路板表面，最终会影响打印机品质，使打印出来的线条不清晰。因此, 在PCB 制造过程中的成型制程, 成型边粉尘残留问题, 严重困扰着PCB 厂家。对于印刷电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标，为了增加介质厚度，往往是通过增加P 片的厚度和数量来达到这一目的，然而这个方法存在如下不足：

半固化片数量和厚度增加时，由于压板时树脂流量增加和层数增多，较容易产

生滑板问题；由于上述的原因，此方法能够增加介质厚度比较有限，难以满足特定的高特性阻抗值要求；用此法生产出来的介质厚度和板厚容易超出客户允许范围，从而影响导线的特性阻抗值，导致产品报废或客户退货。

 

发明内容

本发明的目的是提供了一种线路板制作工艺，克服了现有技术的不足，工艺制作布局合理，可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑板问题，同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板，同时电路板基板成型后表面光洁，保证了产品品质。

本发明采用的技术方案如下：

一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。

所述对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。

所述的将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。

与已有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑板问题，同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板，同时电路板基板成型后表面光洁，焊流每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨, 最终成型时，无需对小板内槽板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP 粉尘残留于板面影响最终产品质量的问题，保证成品质量。

 

具体实施方式

一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。所述对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。所述的将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。同时电路板基板成型后表面光洁，焊流每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨, 最终成型时，无需对小板内槽板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP 粉尘残留于板面影响最终产品质量的问题，保证成品质量。