[发明专利]揭盖合盖装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，特别是一种揭盖合盖装置。

背景技术

芯片在检测前要放置于芯片盒中进行送检移动，在这个过程中，要对芯片盒进行封盖，芯片盒的盖子与芯片盒相匹配，由于将盖子盖在芯片盒上以及从芯片盒上取下盖子都是一个较为复杂的动作，现有的这个过程都是在人工干预下进行的，而在生产线上，人工干预不仅降低了生产效率，而且引起诸多不利因素。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，提供一种揭盖合盖装置，通过钩爪与气缸的配合实现芯片盒的揭盖合盖动作。

本发明采取的技术方案是：

一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，其特征是，所述芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及所述底座两侧上端设置的卡扣，所述卡扣的内侧设有卡扣头，所述卡扣的外侧设有弧形凹面；所述盖子与所述芯片盒配合，所述盖子包括两侧设置的卡槽，所述卡槽用于与所述卡扣头相配合，所述揭盖合盖装置还包括气缸以及固定设置在所述气缸下端的压块槽，在所述压块槽的两侧分别设置两个J字形钩爪，所述两个钩爪之间分别与所述芯片盒上两个卡扣的弧形凹面配合实现所述卡扣的开合，在所述压块槽内设置压块，在所述压块的下端设置吸盘，所述吸盘由一个真空气路控制，当所述气缸下压直至所述吸盘至所述盖子上表面时，所述钩爪位于将所述卡扣打开的位置。

进一步，所述压块可滑动设置在所述压块槽内，所述压块与所述压块槽的上底面之间设有一个压缩弹簧。

进一步，所述压块槽包括上底板和槽体，所述上底板与所述气缸固定连接，所述槽体与所述上底板固定连接，在所述上底板的下表面设有密封圈，当进行揭盖动作时，所述盖子上表面、吸盘、压块、上底板的下表面以及密封圈形成真空。

进一步，在所述盖子的下表面设置定位销，在所述芯片盒上设有定位孔，当所述盖子在所述芯片盒上合盖时，所述定位销配合至所述定位孔内。

进一步，在所述盖子的下表面设有多个吹气孔，所述吹气孔由一个吹气气路控制，当所述盖子刚被揭开时，所述吹气孔进行吹气。

进一步，所述吹气孔从所述盖子的侧边引出。

进一步，所述盖子上表面设有压头，所述压头与所述芯片容置腔相对应。

本发明的有益效果是：

（1）通过机械钩爪和气缸实现全机械化操作；

（2）通过吹气气路，可以防止芯片粘着在盖子上；

（3）压块内的压缩弹簧在揭盖和合盖时提供机械缓冲。

附图说明

附图1为本发明的结构爆炸示意图；

附图2为本发明的装配结构示意图；

附图3为压块槽的上底板内密封圈的位置示意图；

附图4为芯片盒及盖子的位置结构剖视图；

附图5为盖有盖子的芯片盒的立体结构示意图。

附图中的标记分别为：

1．气缸；                2．压块槽；

3．上底板；              4．槽体；

5．密封圈；              6．钩爪；

7．压块；                8．压缩弹簧；

9．吸盘；                10．芯片盒；

11．底座；               12．芯片容置腔；

13．卡扣；               14．盖子；

15．卡槽；               16．侧边孔；

17．压头。

具体实施方式

下面结合附图对本发明揭盖合盖装置的具体实施方式作详细说明。

参见附图1、2，揭盖合盖装置用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，包括气缸1以及固定设置在气缸1下端的压块槽2，压块槽2的上底板3通过紧固件与气缸1固定连接，压块槽2的槽体4也通过紧固件与上底板3固定连接，在上底板3的下表面设有密封圈5（参见附图3）。在压块槽2的槽体4的两侧分别设置两个J字形钩爪6，两个钩爪6的上端开有长槽，通过紧固螺钉固定在槽体4的两侧，长槽的设计可以对钩爪6的上下位置进行调节。两个钩爪6的钩头向槽体4的内侧相对设置。在压块槽2内设置压块7，压块7可以在槽体4内滑动，在上底板3和压块7之间安装一个压缩弹簧8，在压块7的下端设置吸盘9，由一个真空气路控制实现压盘内的真空度。当压块7压紧于上底板3上的密封圈5时，吸盘、压块、上底板的下表面以及密封圈围成一个密闭空间。