[发明专利]一种耐蚀性钕铁硼永磁体的制备方法有效
申请号: | 201310574777.4 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN104637664B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 白晓刚;潘广麾;陈风华;李大军 | 申请(专利权)人: | 天津三环乐喜新材料有限公司;北京中科三环高技术股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/057;B22F3/10 |
代理公司: | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人: | 付晓青;李广文 |
地址: | 300457 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐蚀性钕铁硼 永磁体 制备 方法 | ||
本发明提供了一种耐蚀性烧结钕铁硼永磁体的制造方法,所述制造方法包括利用真空感应速凝铸片炉将钕铁硼永磁体制备成速凝薄片,将速凝薄片进行氢爆破碎并进行脱氢处理方法再经过在气流磨中利用高速惰性气体气流将氢爆破碎后的粉体破碎,制成平均粒度为1‑5μm的微粉,将微粉取向压型后经过烧结得到高性能钕铁硼永磁材料,然后将将产品进行加工,制造成需求的小规格磁体。最后对永磁体进行封孔处理,得到一种耐蚀性的钕铁硼永磁材料。本发明的制造方法可以有效的提高钕铁硼永磁体的耐蚀性能,可以提高钕铁硼永磁体的使用寿命。
技术领域
本发明涉及一种钕铁硼永磁体的生产方法,具体地说,涉及耐蚀性钕铁硼永磁材料的制备方法。
背景技术
钕铁硼(NdFeB)永磁材料是目前磁性能最高的稀土永磁材料,被称为“磁王”。已经广泛应用于电镀器件、机械、医疗、汽车等诸多领域,前景十分广阔。但是,NdFeB磁体存在着耐腐蚀性能差的缺点,严重影响了钕铁硼永磁体的使用寿命,降低了产品的稳定性和可靠性。因此必须对其采用镀层或涂装,以解决其防腐问题。如何生产一种高耐蚀,处理简单的钕铁硼永磁材料已经迫在眉睫。目前钕铁硼永磁材料的防腐方法有很多。其中有电镀镍、电镀锌(CN1421547A、CN1056133A)、电镀多层镍(CN102568732)、镀铜(CN1514889A),磷化(CN101022051)、电泳漆等多种方法。比较处理简单有磷化、钝化等方法。
钕铁硼表面多孔,极易藏污纳垢,封孔即对零件表面的孔隙进行封闭处理,以使其后各道工序的处理液(如除油液、酸洗液、镀液等)不渗入孔内,从而避免镀后镀层的内部腐蚀如专利(CN200610172643)。封孔采用浸硬脂酸锌法:将硬脂酸锌加热至130~140℃熔化,将零件浸渍约20min,取出在60℃下干燥30min,或室温放置2h以上,使其固化。然后进行倒角,电镀等表面处理。另外一种将将加热后的钕铁硼永磁体接触低温的封孔剂后表面微孔体积缩小,孔内压力降低将封孔剂吸入起到封闭磁体孔隙的作用,有助于减少电镀过程中各种酸性、碱性溶液对磁体表面的侵蚀。如由沈阳中北通磁科技股份有限公司申请(CN201210040318.3)一种钕铁硼永磁材料的表面热浸封孔方法采用油酸甲酯、油酸乙酯中的一种或两种,采用两种混合物时,其比例为1∶1或1∶2。首先,将钕铁硼永磁体在120~240℃温度中加热,加热时间为1~2.5小时;然后,将加热后的钕铁硼永磁体浸渍于封孔剂中封闭钕铁硼永磁体表面的微孔,待永磁体表面温度低于40℃后取出。或者采用将钕铁硼永磁材料抽真空,然后将其浸入封孔剂中,通过压力将封孔液吸入,达到封孔的效果。如由武汉材料保护所申请的专利(CN200610166528,CN200610166529)是其采用的真空设备并且不易实现大批量生产,并且所有的上述封孔都有这样的问题一旦有重叠则会出现封孔不上的问题,并且无法实现封孔后直接具有防腐性能,需要进行相关的表面处理。本发明采用对钕铁硼永磁体采用常温浸的方法,进行快速固化,实现了磁体的封孔,并且有效的提高了磁体防腐性能。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种耐蚀性钕铁硼永磁材料。
根据本发明的耐蚀性烧结钕铁硼永磁体的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:1)利用真空感应速凝铸片炉将钕铁硼永磁体制备成速凝薄片,将辊速控制在1~5m/s,薄片厚度为0.1~0.3mm;2)将步骤1)中的速凝薄片进行氢爆破碎并脱氢处理;3)在气流磨中利用高速气流惰性气体将步骤2)中的氢爆破碎并脱氢处理后的粉体破碎,制成平均粒度为1~5μm的微粉;4)将步骤3)中制得的微粉在惰性气体氛围中装入模具,模具为耐高温的碳或碳化物,装粉密度范围为2~4g/cm3;5)将步骤4)中装有微粉的模具在惰性气体保护下置于1~3T脉冲磁场中取向,取向顺序为正反正反,从而制得生坯磁体;6)在惰性气体保护下将步骤4)中生坯磁体置于真空烧结炉中,在900~1150℃烧结2~6h,再进行800~950℃和400~600℃二级回火处理,从而制得高性能的烧结磁体产品;以及7)将所述烧结磁体产品进行加工,制造成需求的小规格烧结磁体产品,对所述小规格烧结磁体产品进行封孔处理。
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