[发明专利]一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺

权利要求书

1.一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺，包括有活化和化镍两个步骤；其特征在于，所述活化步骤中所使用的活化药水由8～12%的活化开缸剂HAR-7900M和88～92%的去离子水配制而成；所述化镍步骤中所使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR-7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-7955D和79.5%的去离子水配制而成。

2.根据权利要求1所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述活化药水由10%的活化开缸剂HAR-7900M和90%的去离子水配制而成。

3.根据权利要求2所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述活化药水由10%的活化开缸剂HAR-7900M和90%的去离子水配制而成，具体为：先将80%的去离子水注入药槽中；然后边搅拌边加入10%的活化开缸剂HAR-7900M，直至均匀；最后加入余下的10%的去离子水。

4.根据权利要求1所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述化镍步骤中所使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR-7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-7955D和79.5%的去离子水配制而成，具体为：先将50%的去离子水注入药槽中；然后加入15%的化镍主剂HAR-7955M并搅拌均匀；接着加入5%的化学镍主剂HAR-7955A并搅拌均匀；再接着加入余下的29.5%的去离子水并搅拌均匀；最后加热至78～85℃，加入0.5%的化学镍主剂HAR-7955D。

5.根据权利要求1至4任一所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述活化开缸剂HAR-7900M的成份及重量百分比为：H2SO4 10～14%、pdcl2 0.03～0.04%、表面活性剂24P 7～8%、去离子水16.93～77.96%；所述化学镍主剂HAR-7955M的成份及重量百分比为：次磷酸钠20～30%、质量百分比为88%的乳酸10～16%、稳定剂0.0006～0.0015%、苹果酸3～4%、已二酸3～5%、氨水6～8%和去离子水37～58%；所述化学镍主剂HAR-7955A的成份及重量百分比为：硫酸镍30～50%、质量百分比为88%的乳酸10～12%、去离子水38～60% ；所述化学镍主剂HAR-7955D的成份及重量百分比为：光亮剂0.1～0.2%和去离子水99.8～99.9%。

6.根据权利要求1至4任一所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，在化学镍工艺中还可根据已生产线路板数量，补充加入活化添加剂HAR-7900R到活化药水中，按照5：5：5：1的比例补充加入化学镍主剂HAR-7955A、化学镍主剂HAR-7955B、化学镍主剂HAR-7955C和化学镍主剂HAR-7955D到化学镍药水中。

7.根据权利要求6所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，在化学镍工艺中根据每生产1平方米线路板，补充加入25～35ml的活化添加剂HAR-7900R到活化药水中，补入加入150～170ml的化学镍主剂HAR-7955A、150～170ml的化学镍主剂HAR-7955B、150～170ml的化学镍主剂HAR-7955C和75～85ml的化学镍主剂HAR-7955D到化学镍药水中 。

8.根据权利要求6所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述活化添加剂HAR-7900R的成份及重量百分比为：H2SO4 5～7%、pdcl2 0.03～0.04% 、表面活性剂24P 3～5%和去离子水77.96～82.97%；所述化学镍主剂HAR-7955B的成份及重量百分比为：次磷酸钠56～70%和去离子水30～44%；所述化学镍主剂HAR-7955C的成份及重量百分比为：NaOH 14～16%、苹果酸3～5%、已二酸9～10%、稳定剂0.008～0.015%和去离子水69～74%。