[发明专利]一种基于脉冲激光的集成电路FIB快速定位方法

权利要求书

1.一种基于脉冲激光的集成电路FIB快速定位方法，其特征在于：根据集成电路版图所提供的布局布线信息，调整显微镜分辨率，找到需要做FIB的区域，然后利用脉冲激光轰击所述需要做FIB的区域，做出烧蚀光斑标记，所述需要做FIB的区域为集成电路版图中的金属线表面或者空白区域表面。

2.根据权利要求1所述的一种基于脉冲激光的集成电路FIB快速定位方法，其特征在于：所述根据集成电路版图所提供的布局布线信息，调整显微镜分辨率，找到需要做FIB的区域的具体方法如下：

（1）、在集成电路版图开发软件中打开集成电路版图，找到集成电路版图中需要做FIB的区域及需要做FIB的区域四周300μm以内任一物理特征点A，在集成电路版图上确定从物理特征点A到需要做FIB区域之间的顶层物理金属线的个数N，及物理特征点A到需要做FIB区域之间的水平距离或垂直距离L；所述物理特征点A的选取原则为：位于可看得见的金属线上，并且沿着物理特征点A向需要做FIB的区域水平移动或垂直移动时，不能出现所述金属线被覆盖的情形；

（2）、利用5倍物镜的显微镜，在集成电路物理版图表面找到集成电路四个顶点以及需要做FIB的区域四周300μm内的物理特征点A，记录物理特征点A的三维坐标值，如果找不到物理特征点A，进入步骤（5）；

（3）、利用20倍物镜的显微镜，在集成电路物理版图表面继续找集成电路四个顶点以及需要做FIB的区域四周300μm内的物理特征点A，记录物理特征点A的三维坐标值，如果找不到物理特征点A，进入步骤（5）

（4）、利用100倍物镜的显微镜，在集成电路物理版图表面找到物理特征点A，同时记下物理特征点A的起始坐标，以起始坐标此为参考零点，向需要做FIB的区域进行水平或垂直移动，同时观测移动的距离L’和移动覆盖的顶层物理金属线的个数N’，并与步骤（1）中的移动的距离L和金属线的个数N进行比较，当移动的距离和金属线的个数均一致，即N=N’，L=L’，则与物理特征点A的水平或垂直距离为L的点周围区域即为集成电路需要做FIB的区域；

（5）、采用如下逐渐放大寻找范围找到一个特征物理点，具体方法如下：

（a）、在集成电路物理版图上需要做FIB的区域四周300μm以外寻找一个距离需要做FIB的区域最近的物理特征点B；

（b）、沿着物理特征点B所在的金属线向需要做FIB的区域每走5-10个金属线间隔，用脉冲激光打一个物理特征点C，并且记录下所述物理特征点C；

（c）、重复步骤（b），直到找到需要做FIB的区域四周300μm以内的点，所述点即为找到的物理特征点。

3.根据权利要求2所述的一种基于脉冲激光的集成电路FIB快速定位方法，其特征在于：所述物理特征点为物理版图上突然出现不规则变化的区域，所述不规则变化为线间距变化、线形状变化或特征模块出现，所述线间距变化、线形状变化为金属线突变窄或突变宽、金属线疏密程度不同；所述特征模块为PAD位或金属线头突出。

4.根据权利要求2所述的一种基于脉冲激光的集成电路FIB快速定位方法，其特征在于：所述与物理特征点A的水平或垂直距离为L的点周围10微米以内区域为集成电路需要做FIB的区域。

5.根据权利要求1或2所述的一种基于脉冲激光的集成电路FIB快速定位方法，其特征在于：所述利用脉冲激光轰击所述区域，做出烧蚀光斑标记所需要的能量为1064nm波长下能量不小于230nJ，满足能把金属线上的SiO₂绝缘层烧蚀掉，使金属线的金属层裸露。

6.根据权利要求1-5任一权利要求所述的一种基于脉冲激光的集成电路FIB快速定位方法，其特征在于：所述烧蚀标记点的方式是借助脉冲激光来实现。