[发明专利]LED封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310577445.1 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103840063A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;王洪贯;庄灿阳 | 申请（专利权）人： | 芜湖德豪润达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 及其 制作方法 | ||
1.LED封装基板，包括放置LED芯片的凹杯单元，其特征在于：
所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，所述底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，所述凹杯单元的竖截面形状呈凵形。
2.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述底板和侧壁连为一体。
3.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述凹杯单元由玻璃或环氧树脂或硬硅胶制成。
4.如权利要求3所述的LED封装基板，其特征在于：所述硬硅胶的邵氏硬度大于60。
5.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述凹杯单元呈阵列形式相邻布置。
6.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述凹杯单元呈阵列形式等距间隔布置于透明连接底板上。
7.LED封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将透明材质构成的主材料进行加热，直至呈现熔融状态或液态；
向熔融状态或液态的主材料中加入荧光粉，使荧光粉和主材料混合均匀；
采用模具将混合有荧光粉的熔融状态或液态的主材料模压成型，形成放置LED芯片的凹杯单元。
8.LED封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将透明材质构成的主材料进行加热，直至呈现熔融状态或液态；
向熔融状态或液态的主材料中加入荧光粉，使荧光粉和主材料混合均匀；
将混合有荧光粉的主材料成型为平板状；
采用蚀刻工艺在平板状主材料上形成放置LED芯片的凹杯单元。
9.根据权利要求7或8所述的LED封装基板的制作方法，其特征在于：所形成的凹杯单元呈阵列形式相邻布置，或所形成的凹杯单元呈阵列形式等距间隔布置于连接底板上。
10.根据权利要求7或8所述的LED封装基板的制作方法，其特征在于：所述主材料为玻璃或环氧树脂或硬硅胶。
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