[发明专利]镀锡基合金铜包钢线

说明书

技术领域

   本发明涉及电子元器件引线领域，特别是涉及一种镀锡基合金铜包钢线。

背景技术

元器件在生产和使用过程中，引线要经受湿、热、弯折和拉伸，因此，线芯材质必须具有良好的耐热、耐腐蚀和一定的机械性能；镀层材料除了要求和芯材能良好结合之外，关键是具有高的可焊性和耐腐蚀性。影响引线可焊性的因素主要有：线芯材料、镀层材料、镀层厚度和镀层中杂质的含量。所以选择合理的线芯材料、镀层材料，改善镀层厚度及减少镀层中杂质含量，即可提高引线的可焊性、耐腐蚀。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种镀锡基合金铜包钢线，线芯材料为镀铜包钢线，镀层材料为锡铅合金，线芯与镀层间具有强固的结合力，且镀层厚度均匀，具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种镀锡基合金铜包钢线，所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm，包括钢芯、铜层和锡基合金层，所述铜层包覆在所述钢芯上，所述铜层厚度为20-30μm，所述锡基合金层镀于所述铜层上，所述锡基合金层厚度为3-6μm，所述钢芯材料为低碳钢，所述低碳钢中碳含量不超过0.2%，所述铜层采用含量为99.95%以上的无氧铜，所述锡基合金层采用锡铅合金。

在本发明一个较佳实施例中，所述锡铅合金中铅含量为4%-5%。

在本发明一个较佳实施例中，所述锡铅合金中杂质含量不高于0.02%。

本发明的有益效果是：线芯材料为钢芯和无氧铜组成的镀铜包钢线，钢芯材料为含碳量不超过0.2%的低碳钢，铜层厚度为20-30μm，使得线芯具有良好的韧性、耐腐蚀性和导电性；镀层材料为锡铅合金，可焊性比纯锡高，且降低了材料成本；线芯与镀层间具有强固的结合力，镀层厚度均匀，镀层厚度为3-6μm，可以减缓铜基体向镀层扩散对引线可焊性的影响；故该镀锡基合金铜包钢线具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。

附图说明

图1是本发明镀锡基合金铜包钢线一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、钢芯，2、铜层，3、锡基合金层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本发明实施例包括：

一种镀锡基合金铜包钢线，所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm，包括钢芯1、铜层2和锡基合金层3，所述铜层2包覆在所述钢芯1上，所述铜层2的厚度为20-30μm，所述锡基合金层3镀于所述铜层2上，所述锡基合金层3的厚度为3-6μm，所述钢芯1的材料为低碳钢，所述低碳钢中碳含量不超过0.2%，所述铜层2采用含量为99.95%以上的无氧铜，所述锡基合金层3采用锡铅合金。

其中，所述锡铅合金中铅含量为4%-5%。

所述锡铅合金中杂质含量不高于0.02%。

本发明揭示了一种镀锡基合金铜包钢线，线芯材料为钢芯和无氧铜组成的镀铜包钢线，钢芯材料为含碳量不超过0.2%的低碳钢，铜层厚度为200-300μm，使得线芯具有良好的韧性、耐腐蚀性和导电性；镀层材料为锡铅合金，铅含量为4%-5%，杂质含量极少，具有良好的可焊性，且降低了材料成本；线芯与镀层间具有强固的结合力，镀层厚度均匀，镀层厚度为3-6μm，可以减缓铜基体向镀层扩散对引线可焊性的影响；故该镀锡基合金铜包钢线具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。