[发明专利]耐腐蚀镀银铜线在审

专利信息
申请号: 201310577589.7 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN103680667A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 闵雁 申请(专利权)人: 张家港市星河电子材料制造有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B5/02
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 李涛
地址: 215616 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 腐蚀 镀银 铜线
【权利要求书】:

1.一种耐腐蚀镀银铜线,其特征在于,包括铜芯、银层和铂层,所述银层电镀包覆在所述铜芯上,所述铂层电镀包覆在所述银层上,所述耐腐蚀镀银铜线的直径为0.3-0.4mm,所述银层厚度为3-6μm,所述铂层厚度为0.3-0.5μm,所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的无氧铜,所述银层材料为100%纯银,所述铂层材料为铂铑合金。

2.根据权利要求1所述的耐腐蚀镀银铜线,其特征在于,所述耐腐蚀镀银铜线的直径公差范围为±0.015。

3.根据权利要求1所述的耐腐蚀镀银铜线,其特征在于,所述腐蚀镀银铜线的电阻率≤0.010Ωmm2/m,抗拉强度>40kg/mm2

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