[发明专利]铝锌金属化膜

说明书

技术领域

    本发明涉及电子元器件材料领域，特别是涉及一种铝锌金属化膜。 

背景技术

金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是“自愈”特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。从原理上分析，金属化薄膜电容应不存在短路失效的模式，而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象。金属化薄膜电容器虽有上述巨大的优点，但与金属箔式电容相比，也有两项缺点：①容量稳定性不如箔式电容器，②耐受大电流能力较差，而解决这两项缺点的主要因素是改善金属化膜的性能。 

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种铝锌金属化膜，铝锌合金镀层边缘加厚，并且基膜上同时蒸镀有微型保险丝层，具有稳定性好、耐受大电流能力好、安全防爆性能，同时具有金属层光亮、附着力好的特点，方块电阻为2-3Ω。 

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种铝锌金属化膜，包括基膜层、金属化薄膜层和金属化薄膜加厚层，所述金属化薄膜层被绝缘间隙分割成若干个方形图案，所述方形图案的每条边上含有至少一个的微型保险丝，所述基膜层为聚丙烯薄膜层，所述金属化薄膜层为铝锌合金薄膜层，其铝锌合金其成分及质量百分比为：铝53.5%、锌44.5%，铜1.8%，其余为杂质。 

在本发明一个较佳实施例中，所述聚丙烯薄膜层的厚度为3-5μm。 

在本发明一个较佳实施例中，所述锌铝合金薄膜层厚度为3-3.5μm。 

在本发明一个较佳实施例中，所述锌铝合金薄膜加厚层的厚度为2.5-2.8μm。 

在本发明一个较佳实施例中，所述铝锌金属化膜的方块电阻为2-3Ω。 

本发明的有益效果是：采用聚丙烯薄膜基层，在其上蒸镀铝锌合金薄膜镀层，并且铝锌合金薄膜镀层边缘加厚，同时薄膜基膜上蒸镀有若干个微型保险丝，该铝锌金属化膜具有稳定性好、耐受大电流能力好、安全防爆性能，同时具有金属层光亮、附着力好的特点，方块电阻为2-3Ω。 

附图说明

图1是本发明铝锌金属化膜一较佳实施例的主视结构示意图； 

图2是本发明铝锌金属化膜一较佳实施例的俯视结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、基膜层，2、金属化薄膜层，2、金属化薄膜加厚层，4、微型保险丝。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 

请参阅图1，本发明实施例包括： 

一种铝锌金属化膜，包括基膜层1、金属化薄膜层2和金属化薄膜加厚层3，所述金属化薄膜层2被绝缘间隙分割成若干个方形图案，所述方形图案的每条边上含有至少一个的微型保险丝4，所述基膜层1为聚丙烯薄膜层，所述金属化薄膜层2为铝锌合金薄膜层，其铝锌合金其成分及质量百分比为：铝53.5%、锌44.5%，铜1.8%，其余为杂质。

其中，所述聚丙烯薄膜层的厚度为3-5μm。 

所述锌铝合金薄膜层厚度为3-3.5μm。 

所述锌铝合金薄膜加厚层的厚度为2.5-2.8μm。 

所述铝锌金属化膜的方块电阻为2-3Ω。 

本发明揭示了一种铝锌金属化膜，采用聚丙烯薄膜基层，在其上蒸镀铝锌合金薄膜镀层，并且铝锌合金薄膜镀层边缘加厚，同时薄膜基膜上蒸镀有若干个微型保险丝，该铝锌金属化膜具有稳定性好、耐受大电流能力好、安全防爆性能，同时具有金属层光亮、附着力好的特点，方块电阻为2-3Ω。 

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。