[发明专利]可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法

权利要求书

1.一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下：

环氧树脂20-60；固化剂4-10；

稀释剂5-30；增韧剂 5-10；

触变剂2-10；着色剂1-2；

所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；

所述的固化剂为双氰胺固化剂；

所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；

所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；

所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；

所述的着色剂为炭黑。

2.根据权利要求1所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下：

环氧树脂35-45；固化剂6-8；

稀释剂15-20；增韧剂 7-8；

触变剂4-7；着色剂1-2。

3.根据权利要求1所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下：

环氧树脂40；固化剂7；

稀释剂18；增韧剂 7.5；

触变剂5.5；着色剂1.5。

4.一种如权利要求1或2或3所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂的制备方法，其特征在于，其步骤如下：

（1）将环氧树脂，着色剂按比例加入到反应釜中混合；

（2）依次加入稀释剂，固化剂，混合均匀；

（3）加入触变剂，抽真空混合均匀，包装，40℃以下储存。