[发明专利]一种装载器缺片的处理方法和装置

权利要求书

1.一种装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述方法，包括以下步骤：

当检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；

将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程。

2.根据权利要求1所述的装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述当检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料的步骤包括：

子步骤S1，遍历所述装载器具有预设物料的位置，检测是否存在缺片；若是，则执行子步骤S2；

子步骤S2，遍历当前待进入所述装载器的实际物料，查找与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料。

3.根据权利要求2所述的装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述子步骤S1包括：

子步骤S11，选取所述装载器中的一个未进行检测的具有预设物料的位置；

子步骤S12，判断所述位置的实际物料与其对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则执行子步骤S14；否则，执行子步骤S13；

子步骤S13，标记所述位置为缺片位置，返回执行子步骤S12；

子步骤S14，判断是否遍历完所述装载器中的所有位置；若是，则结束遍历所述装载器具有预设物料的位置的过程；否则，返回执行子步骤S11。

4.根据权利要求2或3所述的装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述子步骤S2包括：

子步骤S21，选取当前待进入所述装载器的一个未进行检测的实际物料；

子步骤S22，判断所述实际物料与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则执行子步骤S23；否则，执行子步骤S24；

子步骤S23，标记所述实际物料与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同；

子步骤S24，判断是否遍历完当前待进入所述装载器的实际物料；若是，则结束遍历当前待进入所述装载器的实际物料的过程；否则，返回执行子步骤S21。

5.根据权利要求1所述的装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述批装载器为常压化学气相淀积APCVD设备中批处理工艺腔室的装载器，所述批处理工艺腔室包括热沉积工艺腔室和等离子辅助沉积工艺腔室。

6.一种装载器缺片的处理装置，其特征在于，所述装置，包括以下模块：

物料查找模块，用于在检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；

替代模块，用于将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程。

7.根据权利要求6所述的装载器缺片的处理装置，其特征在于，所述物料查找模块包括：

缺片检测子模块，用于遍历所述装载器具有预设物料的位置，检测是否存在缺片；若是，则调用物料检测子模块；

物料检测子模块，用于遍历当前待进入所述装载器的实际物料，查找与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料。

8.根据权利要求7所述的装载器缺片的处理装置，其特征在于，所述缺片检测子模块包括：

检测位置选取子模块，用于选取所述装载器中的一个未进行检测的具有预设物料的位置；

第一路径判断子模块，判断所述位置的实际物料与其对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则调用完成判断子模块；否则，调用标记子模块；

第一标记子模块，用于标记所述位置为缺片位置，返回调用路径判断子模块；

第一完成判断子模块，用于判断是否遍历完所述装载器中的所有位置；若是，则调用第一结束子模块；否则，返回调用检测位置选取子模块；

第一结束子模块，用于结束遍历所述装载器具有预设物料的位置的过程。