[发明专利]一种有机硅组合物、制备方法及其使用其的半导体装置在审
申请号: | 201310583240.4 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN104650593A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 张汝志;张景博 | 申请(专利权)人: | 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K5/5419;H01L33/56 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机硅 组合 制备 方法 及其 使用 半导体 装置 | ||
1.一种有机硅组合物,其特征在于:所述有机硅组合物由含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A,含硅氢键的组分B,在氢化硅烷反应催化剂C,反应抑制剂E和添加剂F的作用下,热固化制备而成,所述添加剂F为硅氧烷均聚物或硅氧烷共聚物。
2.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于:所述添加剂F为硅氧烷均聚物时,所述乙烯基与烷氧基位于同一个硅原子,所述烷氧基选自甲氧基,结构为:
乙烯基甲氧基硅氧烷均聚物,其中,3≤m≤200。
3.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于:所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A中含有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳香基,所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A的折光率不小于1.5,含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A选自线型聚合物、支链型聚合物或网状聚合物的一种或多种,含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A为线型聚合物时选自二乙烯基封端-聚(二甲基硅氧烷-co-二苯基硅氧烷),具有如下结构:
其中3≤M≤200,3≤D≤200。
4.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于:所述含硅氢键的组分B含有至少两个硅氢键和至少一个芳香基,所述含硅氢键的组分B的折光率不小于1.5,所述芳香基为苯基时,所述含硅氢键的组分B选自三(二甲基硅氧烷基)苯基硅烷,具有如下结构:
。
5.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于所述氢化硅烷反应催化剂C选自催化量的铂催化剂、铑催化剂或钯催化剂;所述铂催化剂选自铂微粉、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂/链烯基硅氧烷络合物、铂/烯烃络合物和铂/羰基络合物的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于所述反应抑制剂E选自炔醇类化合物、烯-炔化合物、硅氧烷或苯并三唑。
7.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于:所述添加剂F的用量不大于50%(wt)。
8.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于:所述含硅氢键的组分B中的硅氢键与所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A中的乙烯基的摩尔比介于1:0.7~1:1.4之间。
9.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于:所述有机硅组合物为线型聚合物、支链型聚合物或网状聚合物。
10.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于:所述有机硅组合物的折光率介于1.35~1.60之间。
11.一种有机硅组合物的制备方法,其特征在于:
在一个行星式搅拌器专用塑料杯中,按如下重量份加入各组分混合均匀:
82~88份含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A,
10~15份含硅氢键的组分B,
0.1~2份添加剂F,
0.01~0.05份反应抑制剂E,
催化量的氢化硅烷反应催化剂C,
其中,含硅氢键的组分B中的硅氢键与含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A中的乙烯基的摩尔比介于1:0.7~1:1.4之间,
将搅拌均匀的液体在80~200℃下热固化1min~4h。
12.一种有机硅组合物的制备方法,其特征在于:
在一个行星式搅拌器专用塑料杯中,按如下重量份加入各组分混合均匀:
82~88份含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A,
所述含硅氢键的组分B与甲基含氢树脂以摩尔比为4:1的比例进行混合,得到混合物D,所述甲基含氢树脂选自四乙基硅酸酯与二甲基氯硅烷的反应产物,10~15份混合物D,
0.1~2份添加剂F,
0.01~0.05份反应抑制剂E,
催化量的氢化硅烷反应催化剂C,
其中,含硅氢键的组分B中的硅氢键与含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A中的乙烯基的摩尔比介于1:0.7~1:1.4之间,
将搅拌均匀的液体在80~200℃下热固化1min~4h。
13.一种半导体装置,其特征在于:所述半导体装置具有权利要求1~11任一项所述的有机硅组合物。
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