[发明专利]用于芯片卡的半导体壳体有效
| 申请号： | 201310583570.3 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103681521B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | J·赫格尔;F·皮施纳;P·舍尔;T·施佩特尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 杜荔南,马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比贝*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 半导体 壳体 | ||
【权利要求书】：
1.半导体壳体，其具有带有芯片和衬底上的第一金属化部的正面、与衬底的正面相对的带有第二金属化部的背面，其中在半导体壳体的正面上施加有第一补偿层。
2.根据权利要求1所述的半导体壳体，其中所述第一补偿层具有厚度D1，该厚度被这样调节，使得芯片的上侧构成与补偿层平齐的面。
3.根据权利要求1或2所述的半导体壳体，其中所述半导体壳体在其背面上具有第二补偿层。
4.根据权利要求3所述的半导体壳体，其中所述第二补偿层具有厚度D2，该厚度被这样调节，使得所述第二金属化部构成与第二补偿层平齐的面。
5.根据前述权利要求之一所述的半导体壳体，其中所述半导体壳体是无接触的芯片卡模块并且其中第一和第二金属化部以连续的线圈形式构造，并且其中芯片以FCOS技术固定。
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