[发明专利]一种水冷式主板

说明书

技术领域

本发明涉及计算机主板冷却领域。

背景技术

目前，电子冷板主要分为气冷式和液冷式，气冷式以空气为冷却介质，结构简单，易于实现，但散热效率低；液冷式通常以水为冷却介质，结构紧凑，散热效率高，常用于热流密度大的散热场合。研究表明，在电子设备和电器元件的常见故障中，由于温度过高而导致不能正常工作的高达50％～ 60％，如果电子设备和电器元件的热耗散不能及时散去，将对其性能产生很大影响，甚至造成破坏性损伤。因此，如何在现有技术的基础上进一步提升主板的冷却效率成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种结构精巧、使用简单且冷却效果好的水冷式主板。

本发明的技术方案是：所述主板的顶面上固定连接有CPU、硬盘和内存；所述主板的底面上设有水冷系统；

所述水冷系统包括循环水管、水泵、座板和若干散热风扇；所述循环水管呈框形、且循环水管的顶面与所述主板的底面相贴合，所述水泵串接在所述循环水管中部、且水泵的顶面与所述主板的底面相贴合，所述座板固定连接在所述循环水管下方、且座板的顶面与所述循环水管的底面相贴合，所述座板上均布有若干出风孔，所述散热风扇连接在所述出风孔内。

所述循环水管的顶面与所述主板的底面之间通过框形的密封圈一固定连接，所述座板的顶面与所述循环水管的底面之间通过框形的密封圈二固定连接。

所述水泵的顶面与所述主板的底面之间通过密封片一固定连接，所述水泵的底面与所述座板的顶面之间通过密封圈二固定连接。

本发明中采用循环水流的方式在主板底面对主板进行散热，由于本案中循环水管呈框形、且与主板之间保持密封，因此主板上的热量将逐渐集中在框形内，并在此后，通过若干散热风扇排出。本案中“热量先集中后排出”的散热方式可显著的提升水冷系统的散热效率和散热效果，同时具有能耗低、适用范围广、使用效果好的特点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图，

图2是图1的仰视图；

图中1是主板，2是冷却系统，21是循环水管，22是水泵，23是座板，24是散热风扇。

具体实施方式

本发明如图1-2所示，所述主板1的顶面上固定连接有CPU、硬盘和内存；所述主板1的底面上设有水冷系统2；

所述水冷系统2包括循环水管21、水泵22、座板23和若干散热风扇24；所述循环水管21呈框形、且循环水管21的顶面与所述主板1的底面相贴合，所述水泵22串接在所述循环水管21中部、且水泵22的顶面与所述主板1的底面相贴合，所述座板23固定连接在所述循环水管21下方、且座板23的顶面与所述循环水管21的底面相贴合，所述座板23上均布有若干出风孔，所述散热风扇24连接在所述出风孔内。

所述循环水管21的顶面与所述主板1的底面之间通过框形的密封圈一固定连接，以实现二者之间的密封，所述座板24的顶面与所述循环水管21的底面之间通过框形的密封圈二固定连接，以实现二者之间的密封。

所述水泵22的顶面与所述主板1的底面之间通过密封片一固定连接，以实现二者之间的密封，所述水泵22的底面与所述座板23的顶面之间通过密封圈二固定连接，以实现二者之间的密封。