[发明专利]一种生长高质量全组分可调三元半导体合金的方法有效

专利信息
申请号: 201310586058.4 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN103578935A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 王新强;荣新;沈波;刘世韬;陈广;吴洁君;许福军;张国义 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20;H01L21/205
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 王岩
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 生长 质量 组分 可调 三元 半导体 合金 方法
【权利要求书】:

1.一种全组分可调三元半导体合金的制备方法,用于制备III-V族或II-VI族三元半导体合金,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:

1)对模板进行预处理,使模板的表面洁净;

2)确定三元半导体合金中各原子的组分,根据组分确定边界温度;

3)根据生长速度,确定V族或VI族原子的原子束流;

4)根据各原子的组分,确定与V族或VI族原子形成化学键的键能较大的原子的原子束流;

5)确定与V族原子形成化学键的键能较小的原子的原子束流,使两种III族原子的原子束流之和不小于V族原子的原子束流,或者确定与VI族原子形成化学键的键能较小的原子的原子束流,使两种II族原子的原子束流之和不小于VI族原子的原子束流;

6)按照以上确定的条件,在洁净的模板上生长三元半导体合金。

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤1)中,对模板的预处理包括:对模板进行高温烘烤,保持一段时间,然后再继续生长一层模板物质,从而使得模板的表面洁净。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤2)中,确定三元半导体合金A(III)xB(III)1-xC(V)或A(II)xB(II)1-xC(VI)的组分,x为与V族或VI族原子形成化学键的键能较小的一种III族或II族原子的组分,按照确定的组分确定边界温度,边界温度满足下式:

其中,x为键能较小的原子的组分,Tsub为边界温度,kB为玻尔兹曼常数,A和E为优化参数,优化参数A和E与三元半导体合金的材料有关,由化学键能的大小确定。

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤3)中,由制备方法决定生长速度,从而确定V族或VI族原子的原子束流F。

5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在步骤4)中,与V族原子形成化学键的键能较大的原子B(III)的原子束流为F2,F2=F(1-x),或者与VI族原子形成化学键的键能较大的原子B(II)的原子束流为F2,F2=F(1-x)。

6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤6)中,生长三元半导体合金的方法包括:分子束外延MBE和金属有机物化学气相沉积MOCVD。

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