[发明专利]一种生长高质量全组分可调三元半导体合金的方法有效
申请号: | 201310586058.4 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN103578935A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 王新强;荣新;沈波;刘世韬;陈广;吴洁君;许福军;张国义 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/205 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生长 质量 组分 可调 三元 半导体 合金 方法 | ||
1.一种全组分可调三元半导体合金的制备方法,用于制备III-V族或II-VI族三元半导体合金,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
1)对模板进行预处理,使模板的表面洁净;
2)确定三元半导体合金中各原子的组分,根据组分确定边界温度;
3)根据生长速度,确定V族或VI族原子的原子束流;
4)根据各原子的组分,确定与V族或VI族原子形成化学键的键能较大的原子的原子束流;
5)确定与V族原子形成化学键的键能较小的原子的原子束流,使两种III族原子的原子束流之和不小于V族原子的原子束流,或者确定与VI族原子形成化学键的键能较小的原子的原子束流,使两种II族原子的原子束流之和不小于VI族原子的原子束流;
6)按照以上确定的条件,在洁净的模板上生长三元半导体合金。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤1)中,对模板的预处理包括:对模板进行高温烘烤,保持一段时间,然后再继续生长一层模板物质,从而使得模板的表面洁净。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤2)中,确定三元半导体合金A(III)xB(III)1-xC(V)或A(II)xB(II)1-xC(VI)的组分,x为与V族或VI族原子形成化学键的键能较小的一种III族或II族原子的组分,按照确定的组分确定边界温度,边界温度满足下式:
其中,x为键能较小的原子的组分,Tsub为边界温度,kB为玻尔兹曼常数,A和E为优化参数,优化参数A和E与三元半导体合金的材料有关,由化学键能的大小确定。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤3)中,由制备方法决定生长速度,从而确定V族或VI族原子的原子束流F。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在步骤4)中,与V族原子形成化学键的键能较大的原子B(III)的原子束流为F2,F2=F(1-x),或者与VI族原子形成化学键的键能较大的原子B(II)的原子束流为F2,F2=F(1-x)。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤6)中,生长三元半导体合金的方法包括:分子束外延MBE和金属有机物化学气相沉积MOCVD。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造