[发明专利]一种塑封式IPM引线框架结构

说明书

技术领域

本发明属于塑封式IPM生产制造领域，具体涉及一种塑封式IPM引线框架结构。

背景技术

塑封式IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块），是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。

对于普通的塑封式IPM来说，它的内部结构是由引线框架、芯片和注塑环氧三大部分组成的，引线框架是整个模块的载体，表面焊接功率芯片，最后通过注塑环氧将整个模块包封起来。

IPM内部的驱动保护一般是通过将功率芯片（IGBT芯片和二极管芯片）焊接在一组引线框架上，驱动芯片焊接在另一组引线框架上，再用引线键合的方式完成驱动芯片与引线框架和功率芯片之间的电气连接。

目前在塑封式IPM模块中所广泛应用的是引线框架的结构，而且引线框架上焊接IGBT芯片和二极管芯片的区域为矩形结构。在注塑后，引线框架的边缘依靠注塑环氧进行固定，但是矩形结构的引线框架与环氧的接触面积较小，注塑后有可能会导致无法充分固定引线框架；严重影响产品的可靠性与稳定

鉴于以上问题，有必要提出一种新型的引线框架结构，以增加引线框架与注塑环氧的接触面积，有效固定引线框架，保证产品的可靠性与稳定性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种塑封式IPM引线框架结构，通过改变引线框架边缘的结构形状，以增加引线框架与注塑环氧的接触面积，有效固定引线框架，保证产品的可靠性与稳定性。

根据本发明的目的提出的一种塑封式IPM引线框架结构，所述引线框架上焊接有IGBT芯片与二极管芯片，所述引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，所述凹部和/或凸部均水平设置。

优选的，所述凹部与所述凸部均与所述引线框架位于同一平面内。

优选的，所述凹部与所述凸部为齿形形状或波浪形形状。

优选的，所述凹部和/或凸部均匀分布于所述引线框架的周边，所述引线框架的边缘线为曲线形状。

优选的，所述引线框架边缘处同时设置凹部与凸部，所述凹部与凸部的形状尺寸一致，且数量相同。

与现有技术相比，本发明公开的塑封式IPM引线框架结构的优点是：该引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，凹部和/或凸部水平设置，且均与引线框架位于同一平面内。由于引线框架与注塑环氧的接触部位为引线框架的边缘，通过在引线框架的边缘处设置凹部或凸部改变引线框架边缘线的结构形状，这样引线框架的边缘线明显的增长，则引线框架与注塑环氧的接触面积也相应的增加，实现对引线框架的有效固定，保证产品的可靠性与稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1塑封式IPM的结构示意图。

图2为本发明公开的一种塑封式IPM引线框架结构实施例1的结构示意图。

图3为本发明公开的一种塑封式IPM引线框架结构实施例2的结构示意图。

图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：

1、IGBT芯片  2、二极管芯片3、引线框架  4、凹部  5、凸部

具体实施方式

目前在塑封式IPM模块中所广泛应用的是引线框架的结构，而且引线框架上焊接IGBT芯片和二极管芯片的区域为矩形结构。在注塑后，引线框架的边缘依靠注塑环氧进行固定，但是矩形结构的引线框架与环氧的接触面积较小，注塑后有可能会导致无法充分固定引线框架；严重影响产品的可靠性与稳定性。

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种塑封式IPM引线框架结构，通过改变引线框架边缘的结构形状，以增加引线框架与注塑环氧的接触面积，有效固定引线框架，保证产品的可靠性与稳定性。

下面将通过具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。