[发明专利]一种加厚的塑封引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及到一种引线框架，尤其涉及到一种加厚的塑封引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种加厚的塑封引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种加厚的塑封引线框架，由引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元设有定位孔，所述基体厚度为0.8mm，引线脚厚度为0.5mm。

作为本发明的进一步改进，所述基体和引线脚平面相距1.2±0.1mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线脚长度为11.2±0.1mm，宽度为0.6mm。

作为本发明的进一步改进，所述定位孔直径为2±0.04mm。

本发明加厚的塑封引线框架，加厚后更容易使引线框架平面保持平整度，所以芯片与基体的结合情况能够得到改善，提高了半导体器件的组装成品率，同时厚料的热容量较大，使得半导体器件的散热效果更好。 

附图说明

图1为本发明加厚的塑封引线框架的结构示意图。

图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，一种加厚的塑封引线框架，由引线框单元1单排组成，所述引线框单元1之间通过连接筋连接，所述引线框单元1包括基体2和引线脚3，所述基体2和引线脚3连接处打弯，引线框单元1设有定位孔4，所述基体2厚度为0.8mm，引线脚3厚度为0.5mm，所述基体2和引线脚3平面相距1.2±0.1mm，所述引线脚3长度为11.2±0.1mm，宽度为0.6mm，所述定位孔4直径为2±0.04mm。

该引线框架加厚后更容易使引线框架平面保持平整度，所以芯片与基体的结合情况能够得到改善，提高了半导体器件的组装成品率，同时厚料的热容量较大，使得半导体器件的散热效果更好。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。