[发明专利]一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺

权利要求书

1.一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺，其特征在于：所述镍钨镀层含有大于等于镀层质量44%的钨，镀层厚度为0.2～1.8mm；

所述制备工艺的工艺步骤为：化学除油、喷砂、电解除油、 清水清洗、固定辅助工装、酸活化处理、电镀、真空热处理；

所述电镀的电镀液组成为：    

        氨基磺酸镍          50～75 g/L，   

    钨酸钠             60～90 g/L，   

        柠檬酸钠            55～120g/L， 

         糖精钠             1～4.7g/L，

      烯丙基磺酸钠          0.5～3g/L，

     十二烷基硫酸钠         0.2～1g/L；

所述电镀的工艺参数为：

      D_k            0.5～10 A/dm²   

      pH             6.5～8.0 

      T             55～75℃                 

   搅拌条件       压缩空气搅拌及循环泵搅拌

    所述钨酸钠的添加，采用电磁计量泵按每千安培电流的规定量连续添加；

     所述糖精钠、烯丙基磺酸钠的添加，采用电磁计量泵按每千安培电流的规定量连续添加，定期检测后再补充添加；

     所述十二烷基硫酸钠的添加，采用先在电镀前检测电镀液的表面张力后，根据表面张力检测的结果在电镀前一次性补加十二烷基硫酸钠，使电镀液的表面张力控制在27～34mN/m。

2.如权利要求1所述的一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺，其特征在于：所述真空热处理是在真空度≤10^-2Pa的真空热处理炉中进行，将镀层在350～370℃下保温2.5～3 h，再用氩气或氮气冷却降温。