[发明专利]一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺有效
申请号: | 201310590069.X | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN103614753A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 朱书成;徐文柱;黄国团 | 申请(专利权)人: | 西峡龙成特种材料有限公司 |
主分类号: | C25D5/50 | 分类号: | C25D5/50 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 季发军 |
地址: | 474500 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结晶器 铜板 合金 镀层 热处理 工艺 | ||
1.一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺,所述电镀层中钨含量占镀层质量的44%以上,其特征在于,所述热处理工艺包括以下步骤:
①在真空热处理炉中640~660℃下保温1.5~1.8h,随炉冷却至≤100℃;
②在真空热处理炉中再进行450~470℃下保温1~1.2h的热处理,然后随炉冷却至≤100℃出炉。
2.如权利要求1所述的一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺,其特征在于,所述热处理工艺包括以下步骤:
①在真空热处理炉中650℃下保温1.5~1.8h,随炉冷却至≤100℃;
②在真空热处理炉中再进行460℃下保温1~1.2h的热处理,然后随炉冷却至≤100℃出炉。
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