[发明专利]一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201310590157.X | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103617965B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 万宏伟;耿亚平 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/50 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 吕波 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 外型 具有 引线 扁平 集成电路 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，包括依次叠置的电路板（1）、设在电路板（1）上的基板（2）、置于基板（2）上并与基板（2）相互电连接的集成电路（3）以及覆盖在集成电路（3）上并将集成电路（3）密封在基板（2）上的封胶材料，其特征是：所述的集成电路（3）侧壁上开设有插孔（4），插孔（4）内插接连接有Z字型结构的引针（5），引针（5）的插入端和输出端的两侧边均设有弧形定位边（6），弧形定位边（6）与引针（5）为一体结构，所述的电路板（1）上横向排布有若干个引脚（7），引脚（7）的一端设有与引针（5）输出端相插接连接的引脚孔（8），引脚（7）的另一端伸出电路板（1）外。
2.根据权利要求1所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征是:所述的引针（5）的材质为镁铝合金。
3.根据权利要求1所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征是:所述的封胶材料为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征是:所述的引脚孔（8）为扁平锥孔。
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