[发明专利]LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子封装灌封胶领域，具体是一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着LED照明行业的蓬勃发展，以及大功率、高亮度、长寿命要求的照明级LED器件的不断涌现，有机硅材料凭借其光学性能好，高温环境下不发黄，柔软，拆卸方便等优点，正在逐渐取代环氧树脂，成为新一代的LED封装材料。而现有的有机硅灌封胶易折断，力学性能还达不到LED封装的要求。另外，粘接性也不能满足LED基材粘接要求，加成型硅橡胶普遍无粘接性，若能提高粘接性，固化后的硅胶与基材之间将没有空隙，可防止长时间出现的水汽渗透导致的电路故障，保证电子元器件在苛刻和意外情况下的使用性能。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法，该灌封胶固化后，具有优良的光学性能、力学性能和粘结性能，使用方便，可明显提高LED光源的输出功率和使用寿命。

本发明的目的还在于提供一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：

一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，包括下述步骤：

a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100：8～100：15～50的重量比混合均匀制得A组分；

b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100：15～50：0.02～3：2～24的重量比混合均匀制得B组分；

c、将所述组分A组分与组分B按重量比为1～5：5～1进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化，得到LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶；

所述催化剂为铂催化剂，铂含量为2000～7000ppm；

所述的增粘剂通过如下方法制备：将四甲基环四硅氧烷、将烯丙基缩水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100：20～70：30～80的重量比混合均匀，在20～40℃的条件下反应1～3小时，再在40～80℃的条件下反应1～3小时；混合物减压蒸馏得成品。

为进一步实现本发明目的，优选地，所述减压蒸馏是在温度低于60℃，压力为-0.1～-0.5MPa的条件下蒸馏。

所述的端乙烯基硅油是双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，乙烯基质量分数为0.16～0.48%，并且粘度为500～5000mPa·s，结构式为

其中，Me代表甲基；Vi代表乙烯基；n代表聚合度；浙江新安化工集团股份有限公司。

所述含氢硅油是三甲基或二甲基或羟基封端的聚甲基氢硅氧烷，活性氢质量分数为0.3～1.6%，并且粘度为30～85mPa·s，结构式为：

其中：Me代表甲基；R代表甲基或氢基或羟基；p和n代表聚合度；优选浙江新安化工集团股份有限公司生产。

所述的甲基乙烯基MQ硅树脂是指分子中乙烯基质量分数为2.5～4%的乙烯基MQ硅树脂，并且粘度为4000～10000mPa·s，优选上海爱世博有机硅材料有限公司生产。

所述增粘剂是含环氧基团和硅氧烷基团的含氢环硅氧烷化合物。

一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶，由上述制备方法制得。

本发明与现有技术相比具备以下优点：

1）本发明将甲基乙烯基MQ硅树脂，含环氧基团和硅氧烷基团的含氢环硅氧烷化合物二者同时加入，可以提高有机硅灌封胶交联点；

2）本发明灌封胶力学性能明显提高，还增强了与金属、PPA板等材料的粘接性能，且折射率相近，不影响其高透光率。

3）本发明制备工艺步骤简练，并且无需苛刻的设备，适合工业化生产，节约了能耗，降低了成本。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明，但本发明要求保护的范围并不局限于实施例表述的范围。

实施例1

将四甲基环四硅氧烷、烯丙基缩水甘油醚和乙烯基三甲氧基硅烷按100：30：40的重量比混合均匀,在20℃下反应3小时，再在80℃下反应1小时，然后在60℃的温度、压力为-0.1MPa的条件下蒸馏除去小分子，制得淡黄色油状粘稠的增粘剂。

配制LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶：