[发明专利]一种检测电子整流器的焊接缺陷方法

权利要求书

1.一种检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法包括：

将处于工作状态的电子整流器置于恒温恒压箱内，为所述高温老化测试设置第一测试条件，对所述电子整流器进行高温老化测试，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷，所述第一测试条件包括：温度以及测试时间；

将电子镇流器固定在振动测试平台上，为所述震动测试设置第二测试条件，对所述电子整流器进行震动测试，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷，所述第二测试条件包括：加速度、振动频率以及振动测试时间。

2.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第一测试条件包括的温度，根据实际使用电子镇流器的环境温度而预先设定。

3.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤，还包括：

每隔第一预设时间，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。

4.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第二测试条件包括的加速度为2.0G，所述第二测试条件包括的振动频率为100HZ。

5.如权利要求1或4所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述对所述电子整流器进行震动测试的步骤之前，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括：

为所述震动测试设置第三测试条件，所述第三测试条件包括：至少一个振动轴向。

6.如权利要求5所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第三测试条件为：三个相互垂直的所述振动轴向。

7.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述将处于工作状态的电子整流器置于恒温恒压箱内，为所述高温老化测试设置第一测试条件，对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤之前，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括：

对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。

8.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤之后，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括：

当完成所述高温老化测试之后，将所述电子整流器在常温下放置第二预设时间，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。

9.如权利要求7所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第二预设时间大于或等于2小时。

10.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述对所述电子整流器进行震动测试的步骤之后，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括：

当完成所述震动测试之后，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。